可塑模光学硅胶重定义 LED 光源设计
在 LED 产品设计中,包括二级光学器件、导光管、光导以及其他
光学器件,可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体
固态照明设计的新配方能够承受由 LED 半导体结所产生的高温,且不
会导致光学性能下降。该材料还能通过使用模具制成复杂的形状,为
产品开发者提供更大设计灵活性。
随着 LED 越来越多地代替传统光源,全球照明市场正处于全面变
革的前夕。根据麦肯锡分析人员的研究,LED 照明市场将以年均 30%
的速度爆发式的增长,到 2020 年将超过 810 亿美元的规模,接近照明
市场整体份额的 60%。
LED 被越来越多的通用照明领域加速采用支持并印证了上述预测,
从低功耗、低光通量的灯具,如筒灯替换产品(LED 正在广泛地替代低
功率、紧凑型荧光灯和卤素灯);到更具有挑战性的应用,如路灯、工
业照明、办公照明、大功率卤素灯或体育场馆的照明等。当 LED 光源
进一步渗透到需要更高流明密度和功率的应用时,从物理上来讲必然
会要求其工作在更高的温度环境下——尽管设计师寻求减少 LED 的数
量,或者将 LED 更紧密的排列,以求开发出的光源体积能与前代器件
相当或更小。
同时,LED 设计师们也在不断对模组、光源和灯进行创新,从而
使用更少的器件集成更多的功能,或引入更小更复杂的特征。LED 制