Modbus工控板-GD32MCU开发板Workshop报告.pdf

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32:0UT1(PA11) 3:RS485n1(PA12) 34: SWDIO(PA13) 35: 2C0 SCI 36: I2C0 SDA 37: RS485Tx1/SWCLK(PA14) 38:RS485Rx1(PA15) 39:IN3(PB3) 40:IN4(PB4) 41:IN5(PB5) 42:IN6(PB6) 43:IN7(PB7) 44: BOOTO 45:0UT0(PB8) 46:NC 47: VSS 48. VDD 、GD32MCU产品的介绍 4GD32McU主要规格参数 ◆ Cortex-M4@108Mhz o Flash: 16KB/32K B/64KB/128KB RAM: 4KB/8KB/16KB/16KB Timer x6. UARTx2, SPlx2, 12Cx2 ◆USB2.0 FS OTG×1 12bits ADCx1 @2.6Msps(10 Channels) ◆ Comparator2 ◆12 bits dacx1 C QFN28/QFN32/LQFP48/LQFP64 o Working Voltage: 2.6V36V Working Temperature: -40C+85C 方案介绍+方案系统框图 GD32MCU开发板 Workshop报告 方案简介 介绍使用GD32开发板所设计的方案,及方案主要功能。 个通用Modυus控制板模块,替换现有STM32芯片,防止贸易战影响产品销售,8路开 关量输入,8路开关量输岀,8路模拟量(4-20mA)输入;1路RS485从机,1路RS485主机 从机使用 Modbus协议与上位机通讯,主机使用 Modbus协议采集外置传感器的数据;在 板子内进行处理后自动控制设备运行;做到边缘化处理,避免现在所有运算都放到云服 务器,在通讯断开时设备无法正常运行的弊端。主要作为替奂PLC实现边缘计算功能。 引脚规划: 1: 0SC32IN 2:0SC320UT 3: OSCIN 4: OSCOUT 5∴NRST 6: NC 7: NC 8: VSSA 10: ADC INO(PAO) 11: ADC IN1(PA1) 12: ADC IN2(PA2) 13: ADC IN3(PA3) 14: ADC IN4(PA4) 15: ADC IN5(PA5) 16: ADC IN6 (PA6) 17: ADC IN7(PA7) 8: INO (PBO) 19:IN1(PB1) 20:IN2(PB2) 21:0UT2(PB10 22:0UT3(PB11) 23: VSS 24: VDD 25:0UT4(PB12 26:0UT5(PB13) 27: OUT6(PB14 28:0UT7(PB15) 29:RS485En0(PA8) 30:RS485Tx0(PA9) 31:RS485Rx0(PA10)

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    2019-09-03
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