利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生

如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。