电路板常见的焊接缺陷原因分析

常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积 1、外观特点 焊点结构松散、白色、无光泽。 2、危害 机械强度不足，可能虚焊。 3、原因分析 1)焊料质量不好。 2)焊接温度不够。 3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。 三、焊料过多 1、外观特点 焊料面呈凸形。