Tensilica 推出TurboXim

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Tensilica公司今日宣布推出TurboXimTM快速功能仿真器,其比Tensilica经过验证、周期级精确的ISS (指令集仿真器)快40到80倍。Tensilica同时推出可自动生成SystemC模型以匹配Xtensa:registered: 可配置处理器和钻石系列标准处理器所有可能配置的新内核。这个新产品显著加速了利用一个或多个Xtensa可配置处理器IP核或钻石系列标准处理器IP核进行SoC设计的ESL(嵌入式系统级)设计和架构研究。Tensilica市场副总裁Steve Roddy表示,“随着SoC设计持续向千万门增长,我们需要继续向设计工程师提供更高抽象层面的强有力的工具。Tu
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2020-11-27
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica 推出TurboXim快速功能仿真器
2020-12-05Tensilica公司今日宣布推出TurboXimTM快速功能仿真器,其比Tensilica经过验证、周期级精确的ISS(指令集仿真器)快40到80倍。Tensilica同时推出可自动生成System
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电子测量中的Tensilica发布快于ISS 40~80倍的TurboXim快速功能仿真器
2020-11-25Tensilica推出TurboXim快速功能仿真器,其比Tensilica经过验证、周期级精确的ISS(指令集仿真器)快40到80倍。Tensilica同时推出可自动生成SystemC模型以匹配Xt
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Tensilica推出Xtensa VI可配置且可扩展处理器内核
2020-11-28提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica(泰思立达)公司今天发布Xtensa处理器家族的新成员—用于片上系统(SoC)设计的可配置且
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Tensilica Xtensa指令集架构手册
2018-09-08Tensilica Xtensa指令集架构手册,LX106核,108系列汇编指令集说明,ESP8266,ESP32。
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Tensilica Software Development Toolkit(SDK)
2014-11-02Candence Tensilica Software Development Toolkit(SDK)
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DSP中的Tensilica推出高质量音频HiFi EP音频DSP
2020-11-02可配置处理器IP供应商Tensilica宣布,即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP,可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用,如:蓝光播放器、
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通信与网络中的Tensilica推出基于HiFi 2音频DSP的DRM解码器
2020-11-07Tensilica日前宣布,即将推出基于HiFi 2音频DSP的DRM解码器,设计人员可以很方便地集成HiFi 2引擎到SOC设计中。该解码器基于杜比源码开发且通过了杜比实验室验证。数字无线电系统设计
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单片机与DSP中的Tensilica推出基于HiFi2音频DSP的蓝牙SBC编解码器
2020-11-12Tensilica日前宣布,推出基于HiFi 2音频DSP的蓝牙SBC(Sub-Band Codec)编解码器,设计人员可以很方便的将HiFi 2引擎集成到SOC设计中,从而使手机、便携音乐播放器等移
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica推出处理器产品集成实时跟踪功能
2020-11-24Tensilica公司宣布,一项可选的全速非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。Tensilica公司TRAX-PC处理器跟踪捕获单元与Nexus5001相兼
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica推出第三代钻石系列标准处理器
2020-11-08Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容,针对广阔的嵌入式控制领域,在满足密集计算性能要求的同时,提供更低价格、更高性能及更低功耗。经
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tensilica资料
2011-09-29tensilica资料,网上基本查不到的,有助于了解这种强大的芯片
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Tensilica联手Virage推出针对钻石处理器内核优化的IP设计工具包
2020-11-30Tensilica和Virage Logic日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit,分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺
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Tensilica应用CoWare ESL 2.0技术集成钻石标准106Micro处理器
2020-11-28Coware公司和Tensilica公司日前共同宣布,在CoWare平台架构中集成Tensilica公司可授权的业界最小的32位处理器IP核—Diamond Standard 106Micro。该集成
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica宣布推出可支持最新的嵌入式Linux版本
2020-11-212008年6月2日,Tensilica公司今日宣布,该公司可支持最新的嵌入式Linux版本,该Linux 套件被两家享有盛名的Linux业界合作伙伴支持。位于加州圣荷西Embedded Alley S
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通信与网络中的Tensilica和Tallika推出安全SoC FPGA平台
2020-12-05Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要
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单片机与DSP中的Tensilica所有处理器IP核新添实时跟踪
2020-11-24Tensilica称一项可选的非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。该TRAX-PC处理器跟踪捕获单元与Nexus5001相兼容,适用于调试复杂的实时应用,例
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Tensilica发布降低存储器功耗钻石系列处理器
2020-12-03Tensilica公司近日全球发布第二代钻石系列处理器,该低功耗高性能的钻石系列处理器,自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代钻石系列处理器提供更多新特性,包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进
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Tensilica二代钻石系列处理器 降低30%存储器功耗
2020-12-04Tensilica公司11月6日全球发布第二代钻石系列处理器,该低功耗高性能的钻石系列处理器,自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代钻石系列处理器提供更多新特性,包括增加的乘法和除法运算单元、对
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Tensilica发布二代钻石处理器降低功耗
2020-11-26美国加州SANTA CLARA 及中国北京2007年11月6日讯 –Tensilica公司今天全球发布第二代钻石系列处理器,该低功耗高性能的钻石系列处理器,自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica 106Micro添加ThreadX RTOS支持
2020-10-21Express Logic公司日前宣布在免版税实时操作系统领域提供ThreadX RTOS和中间件支持Tensilica Diamond Standard 106Micro 32位微控制器IP核。
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Tensilica支持免费下载钻石内核的工具
2020-12-10Tensilica公司日前发布了免费的钻石系列开发工具包的评估版,它是针对2006年2月20日发布的六款钻石系列标准处理器内核的软件开发工具包和仿真模型。该工具包已经可以从Tensilica公司网站w
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica 发布新款Xtensa可配置处理器内核
2020-12-05Tensilica公司日前宣布推出Xtensa:registered:可配置处理器内核第七代产品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进,并且是第一批内建高速
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Tensilica音频引擎支持AACPlus编解码器
2020-11-28泰思立达(Tensilica)公司日前宣布获得Coding Technologies公司的AACPlus编解码器的授权,并将其用于Tensilica的Xtensa HiFi II音频引擎。 在此之前,
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单片机与DSP中的Tensilica设计流程支持Cadence Encounter RTL Compiler工具
2020-12-07Cadence联合Tensilica公司共同宣布,Tensilica在支持其钻石系列和Xtensa IP核的CAD流程中开始支持Cadence公司Encounter RTL Compiler进行全局综
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嵌入式系统/ARM技术中的Timesys为Tensilica处理器提供嵌入式Linux
2020-11-16Tensilica和Timesys日前宣布,针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica232L钻石标准处理
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Tensilica新款Xtensa 6处理器降低30%耗电
2020-11-28Tensilica日前发表新版Xtensa 6可设定化与可延伸处理器核心。Xtensa 6用以取代Tensilica的Xtender V处理器,主要改善项目有三点,包括运用Tensilica的XPRE
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通信与网络中的Tensilica技术手机亮相世界移动大会
2020-11-24美国加州SANTA CLARA 2008年2月14日讯—Tensilica公司日前宣布,2008年度西班牙巴塞罗那召开的世界移动大会(前为3GSM世界大会),展出多款基于Tensilica公司Xten
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Tensilica公司增加针对蓝光碟片和高清DVD的DTS音频技术
2020-11-29Tensilica公司和DTS公司日前宣布签署协议,Tensilica公司将面向蓝光DVD和高清DVD以及其他使用HiFi2音频引擎的高端消费类音频应用提供前沿DTS技术。Tensilica公司HiF
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通信与网络中的Tensilica授权富士通进行新的手机基带设计
2020-11-16Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身为日本领先手机厂商的富士通选择
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Tensilica发布新一代处理器内核Xtensa VI
2020-11-28泰思立达(Tensilica)公司日前发布了其Xtensa处理器家族的新成员——用于系统级芯片(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。 该处理器使用Tensilica认证的X
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