连接温度对C/C复合材料及Cu连接接头残余应力的影响 (2012年)

采用热弹塑性有限元数值模拟方法，研究了连接温度对 C/C 复合材料与 Cu 平面对接接头残余应力的影响。结果表明：最大拉应力的分布具有方向性，在连接界面法线方向上，最大拉应力出现在靠近接头界面的 C/C复合材料侧，位于连接件的棱边上；在平行连接界面方向上，最大拉应力出现在靠近接头界面的 Cu 侧表面。最大剪切应力位于接头界面处。随着连接温度的升高，接头残余应力峰值逐渐增大，但接头残余应力的分布形态相似。对于连接界面尺寸为4 mm×4 mm 的接头，在连接温度为1 000 ℃时，离接头界面1.2 mm 的C