Tensilica支持多标准多分辨率视频的四款处理器引擎问世


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Tensilica公司今日发布预先定制的四款用于SoC设计的Diamond Standard VDO(ViDeO)处理器引擎,可以支持多标准多分辨率视频模块。面向移动手机和个人媒体播放器(PMPs)应用,这些视频子系统的设计是完全可编程,可以支持所有流行的VGA和SD(也称D1)视频编解码算法。包括H.264 Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Simple Profile (ASP)和MPEG-2 Main Profile。其算法的分辨率支持720x480 (NTSC)和720x576 (PAL),同时也支持较低分辨
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2020-11-29
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Tensilica发布新款钻石标准处理器106Micro
2020-12-0411月6日, Tensilica公司发布业界最小32位可授权处理器–钻石标准处理器106Micro。106Micro在130/90nm G制程下占用面积分别为0.26/0.13mm2,比ARM7和Co
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Tensilica应用CoWare ESL 2.0技术集成钻石标准106Micro处理器
2020-11-28Coware公司和Tensilica公司日前共同宣布,在CoWare平台架构中集成Tensilica公司可授权的业界最小的32位处理器IP核—Diamond Standard 106Micro。该集成
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基于Xtensa可配置处理器技术的视频加速引擎技术开发
2020-10-24现代可配置和可扩展处理器是构建定制视频和音频引擎的理想选择。Tensilica公司提供相关的视频和音频IP作为SOC模块,包括HiFi 2音频引擎、钻石系列标准的38xVDO(视频)多标准和多分辨率视
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电子测量中的Tensilica为Xtensa处理器和钻石标准系列IP核提供实时跟踪支持
2020-11-24Tensilica公司日前宣布,一项可选的全速非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。Tensilica公司TRAX-PC处理器跟踪捕获单元与Nexus5001
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Tensilica支持7种主流标准之24位Xtensa HiFi 2音效引擎
2020-11-29Tensilica日前发表可支持其Xtensa LX处理器的Xtensa HiFi 2音效引擎,这款24位嵌入式音效处理器在压缩与解压缩算法方面,比现今常用的16位音效处理器更为精确,并针对目前所有热
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica发布新款钻石标准处理器
2020-11-29Tensilica公司发布目前业界最小32位可授权处理器–钻石标准处理器106Micro。106Micro在130/90nm G制程下占用面积分别为0.26/0.13mm2,比 ARM7和Cortex
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Tensilica Xtensa指令集架构手册
2018-09-08Tensilica Xtensa指令集架构手册,LX106核,108系列汇编指令集说明,ESP8266,ESP32。
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嵌入式系统/ARM技术中的创意电子供应Tensilica钻石标准处理器硬核
2020-11-29Tensilica和创意电子(GUC)共同宣布,创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的
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单片机与DSP中的Tensilica所有处理器IP核新添实时跟踪
2020-11-24Tensilica称一项可选的非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。该TRAX-PC处理器跟踪捕获单元与Nexus5001相兼容,适用于调试复杂的实时应用,例
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EDA/PLD中的Tensilica Diamond标准处理器IP核支持低成本FPGA仿真
2020-12-01Tensilica公司发布,目前可支持在低成本的Avnet LX60 FPGA开发板上进行Diamond Standard处理器系列的高速硬件仿真。软件开发工程师可利用该通用并低成本的FPGA开发板,
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嵌入式系统/ARM技术中的新款钻石标准处理器106Micro(Tensilica)
2020-12-04Tensilica公司发布业界最小32位可授权处理器–钻石标准处理器106Micro。106Micro在130/90nm G制程下占用面积分别为0.26/0.13mm2,比ARM7和Cortex-M3
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica 发布新款Xtensa可配置处理器内核
2020-12-05Tensilica公司日前宣布推出Xtensa:registered:可配置处理器内核第七代产品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进,并且是第一批内建高速
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Tensilica发布降低存储器功耗钻石系列处理器
2020-12-03Tensilica公司近日全球发布第二代钻石系列处理器,该低功耗高性能的钻石系列处理器,自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代钻石系列处理器提供更多新特性,包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进
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Tensilica联手Virage推出针对钻石处理器内核优化的IP设计工具包
2020-11-30Tensilica和Virage Logic日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit,分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺
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Tensilica音频引擎支持AACPlus编解码器
2020-11-28泰思立达(Tensilica)公司日前宣布获得Coding Technologies公司的AACPlus编解码器的授权,并将其用于Tensilica的Xtensa HiFi II音频引擎。 在此之前,
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Epson最新REALOID打印机引擎芯片采用Tensilica可配置处理器IP核
2020-11-30Tensilica公司宣布,Seiko Epson公司与其签署一项长期的授权许可协议,将Tensilica公司的Xtensa系列可配置处理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印机引擎芯片的
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Tensilica新款Xtensa 6处理器降低30%耗电
2020-11-28Tensilica日前发表新版Xtensa 6可设定化与可延伸处理器核心。Xtensa 6用以取代Tensilica的Xtender V处理器,主要改善项目有三点,包括运用Tensilica的XPRE
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Tensilica支持免费下载钻石内核的工具
2020-12-10Tensilica公司日前发布了免费的钻石系列开发工具包的评估版,它是针对2006年2月20日发布的六款钻石系列标准处理器内核的软件开发工具包和仿真模型。该工具包已经可以从Tensilica公司网站w
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Tensilica推出Xtensa VI可配置且可扩展处理器内核
2020-11-28提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica(泰思立达)公司今天发布Xtensa处理器家族的新成员—用于片上系统(SoC)设计的可配置且
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嵌入式系统/ARM技术中的Timesys为Tensilica处理器提供嵌入式Linux
2020-11-16Tensilica和Timesys日前宣布,针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica232L钻石标准处理
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica推出处理器产品集成实时跟踪功能
2020-11-24Tensilica公司宣布,一项可选的全速非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。Tensilica公司TRAX-PC处理器跟踪捕获单元与Nexus5001相兼
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首款Tensilica钻石系列处理器硬核由创意电子供货
2020-11-29Tensilica公司和SoC代工设计公司创意电子(GUC)日前共同宣布,创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列
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Tensilica发布二代钻石处理器降低功耗
2020-11-26美国加州SANTA CLARA 及中国北京2007年11月6日讯 –Tensilica公司今天全球发布第二代钻石系列处理器,该低功耗高性能的钻石系列处理器,自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代
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单片机与DSP中的北京新岸线采用Tensilica的Xtensa可配置处理器开发手机电视基带DSP
2020-11-28Tensilica公司宣布,北京新岸线软件科技有限公司正采用Tensilica公司Xtensa可配置处理器内核进行一款复杂SoC设计。NuFront公司为领先的设计公司,专注于中国数字电视产品的SoC
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Tensilica二代钻石系列处理器 降低30%存储器功耗
2020-12-04Tensilica公司11月6日全球发布第二代钻石系列处理器,该低功耗高性能的钻石系列处理器,自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代钻石系列处理器提供更多新特性,包括增加的乘法和除法运算单元、对
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嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica推出第三代钻石系列标准处理器
2020-11-08Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容,针对广阔的嵌入式控制领域,在满足密集计算性能要求的同时,提供更低价格、更高性能及更低功耗。经
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Tensilica发布新一代处理器内核Xtensa VI
2020-11-28泰思立达(Tensilica)公司日前发布了其Xtensa处理器家族的新成员——用于系统级芯片(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。 该处理器使用Tensilica认证的X
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Tensilica Software Development Toolkit(SDK)
2014-11-02Candence Tensilica Software Development Toolkit(SDK)
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单片机与DSP中的Tensilica发布第二代低功耗钻石系列处理器
2020-12-04Tensilica公司发布第二代钻石系列处理器,该低功耗高性能的钻石系列处理器提供更多新特性,包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进行优化以降低30%的存储器功耗以及可选的基于AXI的AMBA总线转接
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tensilica资料
2011-09-29tensilica资料,网上基本查不到的,有助于了解这种强大的芯片
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