PCB技术中的影响贴装效率和贴装质量的因素
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2020-11-13
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PCB技术中的影响贴装效率和贴装质量的因素技术中的影响贴装效率和贴装质量的因素
简单分为设备固有因素（设备设计和制造方面）、设备使用因素（客户应用方面）和沟通因素（介于设备制造
商和客户之间的）。 ①固有因素是指与设备本身设计性能直接相关的，受设备本身软硬件特点制约的要
素，包括设备制造商公布的 贴片机参数和设各制造商设计的生产线产能优化管理软件包（可选件）。 ②设
备使用因素主要是指设备使用方对设备的认知和对于生产线的配置与管理，包括生产人员的配置与管理和 生产
设备的管理等。 ③沟通因素主要是指设备使用方在面临新产品或新工艺挑战时，应及时向设备制造商反馈
信息，以期能得到设 备制造商的及时支持，以便能缩短自己的学习时间与成本；同时也需要设备制造商适时向
设备使
简单分为设备固有因素（设备设计和制造方面）、设备使用因素（客户应用方面）和沟通因素（介于设备制造 商和客户
之间的）。
①固有因素是指与设备本身设计性能直接相关的，受设备本身软硬件特点制约的要素，包括设备制造商公布的 贴片机参
数和设各制造商设计的生产线产能优化管理软件包（可选件）。
②设备使用因素主要是指设备使用方对设备的认知和对于生产线的配置与管理，包括生产人员的配置与管理和 生产设备
的管理等。
③沟通因素主要是指设备使用方在面临新产品或新工艺挑战时，应及时向设备制造商反馈信息，以期能得到设 备制造商
的及时支持，以便能缩短自己的学习时间与成本；同时也需要设备制造商适时向设备使用方了解市场的 最新需求，并用它来
指导设备的设计（改进）方向，进而帮助自己赢得客户和占领新市场提供契机。
要改善贴装效率和贴装质量主要须解决好上面的3方面的关系，其中固有因素是设备供应商需要面对的，这里我 们着眼于
使用因素的探讨，最后以一个简单案例来分享3种因素成功应用的典范，图1所示的流程图列出了使用因 素中的几个重要方
面，供参考。
图1 流程图
以下各节将逐一对其进行简单介绍。
1．对新产品和设备能力的认识
（1）新产品工艺的要求
对于简单的电路板装配（标准元件），多数的贴片设备使用商都能自行解决，随着器件的小型化趋势和特殊器 件的奇异
封装，大多数的贴片设备使用商都会遇到一些新产品的挑战，这需要贴片生产商家投入人力物力进行诸 如工艺可靠性实验和
产能评估等测试，以便于在实际生产中确保产品品质的同时能尽量提高产能降低成本。
（2）设备能力
全球贴片设备制造商的主要贴片设备能力参数请参考各公司有关资料，如有参数变动以这些公司网站公布为准 。
2．生产线设备（硬件）的配置与管理的影响
正确的贴片组线配置包含正确的硬件配置和软件配置（智能软件管理系统），需要强调的是，贴片设备使用商 应加强与
不同贴片设备制造商之间的沟通，以便能获得高性价比的组线配置，在满足自己当前需求的同时，能为 自己发展预留一些空
间。
下面单从与送料器相关的配置来讲解，主要有两方面，以环球仪器的产品为例。
（1）使用整体可移动送料站
在生产中，假定贴片设各运行的很流畅，对于主要是卷料带的场合，为了进一步提高贴装效率，需要考虑缩短 送料器的
换料时间，各大设备制造商主要将焦点集中在下面两方面。
①在换料时避免将送料器取出，于是采用黏接或压接卷料封装带的方式，以缩短换料时间。如图2所示。
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