电子测量中的NI Multisim10.0通过虚拟仪器技术将电子设计与测试相集成

所需积分/C币:10 2020-11-30 12:54:42 64KB PDF
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美国国家仪器公司下属的ElectroNIcs Workbench Group近日发布了Multisim 10.0和Ultiboard 10.0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本,专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的工作台上,弥补了测试与设计功能之间的缺口。通过将NI Multisim 10.0电路仿真软件和LabVIEW测量软件相集成,需要设计制作自定义印制电路板(PCB)的工程师能够非常方便地比较仿真和真实数据,规避设计上的反复,减少原型错误并缩短产品上市时间。   工程师们可以使用Multisim

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2020-11-30
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