元器件应用中的Vishay公司推出Bulk Metal® Z箔电阻（图）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码: NYSE）宣布推出 VSMP1206高精度、表面贴装的 Bulk Metal:registered: Z 箔电阻，这是业界首款具有 300mW 高额定功率、0.01% 负载寿命稳定性，以及 ±0.5ppm/°C 低正常 TCR 值且采用业界标准表面贴装封装的器件。 　　在不同环境温度和电流负载下，Vishay 率先推出的 Bulk Metal Z 箔技术具有史无前例的稳定性，其优越性超越了其它同类技术十倍以上。凭借低 TCR 和出色的热阻，Z 箔的使用大大降低了由功率电阻和电流感应电阻中的电流变化导致的电阻变化，从而极大改进了