电源技术中的DEK推出新款印刷电路板平台工具

DEK推出新款印刷平台工具──12吋Grid-Lok技术，新系统提供在原本18吋模块外的附加功能，具有模块化气动控制工具顶针数组，可顺应任何电路板下方包括与组件相接触。其12根工具顶针每一根的尖端，均

DEK印刷机操作编程文件

比较全的DEK全自动印刷机操作编程保养资料，可以做培训资料

电源技术中的DEK扩充Grid-Lok技术大幅降低成本

DEK宣布扩充其工具选项系列，在NEPCON华南展览会上推出全新的12” Grid-Lok技术，为采用DEK印刷平台工具的用户提供更多的选择。新款Grid-Lok工具系统提供在原本18” 模块外的附加

DEK 印刷精度Cpk统计与调整分析

DEK印刷机的CPK统计结果之所以能体现出其设备印刷精度，源自于机器相机的CALIBRATION原理，所以在分析其CPK统计原理之前先介绍机器 CAMERA CALIBRATION 的原理，然后结合C

DEK晶圆凸起和焊球置放方案 降低封装成本

高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，针对目前要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成

PCB技术中的DEK推出最新的加成网板技术

DEK公司推出最新的加成网板技术，让用户可在单一印刷行程中生成多种高度的胶点，从而增加产量、减少工艺步骤并提高设备利用率。DEK这种生成多种胶点高度的解决方案还可延长刮刀或封闭式印刷头擦拭器及网板的使

DEK推出全新Photon高速印刷机 标准尺寸产能翻倍

DEK公司宣布推出全新的高速、高性能印刷机，名为DEK Photon。Photon采用优化的印刷机机架，能提供更高的精度和重复性，以及包含所有印刷变量真正的6-sigma工艺平台(@±25mm)。 　

DEK推出的加成网板技术

DEK公司推出的加成网板技术，让用户可在单一印刷行程中生成多种高度的胶点，从而增加产量、减少工艺步骤并提高设备利用率。DEK这种生成多种胶点高度的解决方案还可延长刮刀或封闭式印刷头擦拭器及网板的使用寿

DEK推出新型Horizon APi机器及展示Photon高速高性能印刷机

DEK公司推出领先市场的印刷机系列的最新成员Horizon APi，并同时展示重点推介的DEK Photon印刷机。 　　全新orizon APi has the highest speedHHHor

dek反编译程序和教程

dek反编译程序和教程，jar文件，教程为doc格式，android编程的同学应该能用得上。

单片机与DSP中的DEK发布无铅印刷技术

DEK held a Stencils Technology Day at its Weymouth office on 25th November, to share with customers

PCB技术中的0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： 　　·印刷速度=1.0 in/s； 　

DEK操作指导

DEK操作指导

DEK发布首个全面无铅解决方案品牌

DEK公司宣布推出DEK Lead-Free品牌的产品和服务系列，协助客户使用无铅焊膏进行丝网印刷时，实现最大的生产和工艺能力。DEK Lead-Free品牌产品包括针对无铅焊膏特性而优化设计和制造的

天津OEM厂商采用DEK PumpPrint工艺提升良品率和产能

英国DEK公司日前宣布，海格欧义艾姆(天津)电子有限公司(HEG-OEM Electronic)在采用DEK的PumpPrint工艺及安装DEK Infinity印刷机之后，其贴片胶涂敷工艺的良品率经

得可ProFlow ATx 系统实现大规模复杂生产的要求

自从得可推出其ProFlow挤压印刷头系统以来，该产品致力于全球先进材料涂敷应用的能力已获得整个行业的认可。在经过一段成功的测试期后，因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求，为一家知名的电子解决方案

0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： 　　·印刷速度=1.0 in/s； 　

PCB技术中的半导体封装和电路板装配融合趋势对电子制造业的影响

Richard Heimsch(DEK机械有限公司)在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，以满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求。因此，市场上出现组合主动和被动元件、模拟和数字电路，甚至

AT91SAM7S64中文手册

ATMEL公司的ARM芯片AT91SAM7S64中文手册

PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（T

SCP02认证过程总结.pdf

GP2.2智能卡规范该标准是通用平台智能卡规范，在此规范中定义了COS中安全及实现等方面此文档是SCP02安全通道认证过程。

DekTec码流卡开发包

DekTec码流卡开发包，基于Directshow技术。

全面解析存储加密盘(SED)技术

目前，主流的SED加密硬盘都符合FIPS政府级安全标准。但光有SED还不行，需要配置对应的FIPS密钥管理系统KMC。FIPS(如140-2LEVEL3)安全标准的KMC也可以是独立的或集成在存储系统

SECSII——GEM协议

这个是半导体行业标准SECS协议的讲解，不是详细协议

表面贴装印制板的设计技巧

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（T

透明数据加密(TDE)库的备份和还原

想到TDE(Transparent Data Encryption)。 TDE MSDN 说明: “透明数据加密”(TDE) 可对数据和日志文件执行实时 I/O 加密和解密。这种加密使用数据库加密密钥

各种Hash函数（JAVA版）

System.out.println(" 1. RS-Hash Function Value: " + ghl.RSHash(key)); System.out.println(" 2. JS-Has

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dekt4Pets :heart_suit: :grinning_cat: :heart_suit: :dog_face: 此存储库包含一些工件，用于运行演示Tanzu Micro API Fabri

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电子行业编码指引 ERP 系统 ID 编码指引 手 册 (REV: A) Dairey Tian - Page 1 of 58 - 电子行业编码指引 目 录 前言(03) 物料编码组织结构(04) 第

汽车买卖合同通用版范本4篇_精选.doc

汽车买卖合同通用版范本4篇 　　乙方不能及时提供有关材料而影响委托事项按约完成的，则交车期得以顺延。今天小编就给大家整理了汽车买卖合同，希望对大家的工作和学习有所帮助，欢迎阅读!　　汽车买卖合同一