摘要：本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
关键词：光电；发光二极管；封装；微机电
经过几十年的发展，LED性能已经得到了极大的进步，由于它具有发光效率高，体积小，寿命长等优点，将成为新一代照明光源，被人们公认为是继白炽灯之后照明领域的又一次重大革命。目前LED已经在照明、装
