共晶烧结技术的实验研究

VIP专享 2020-12-09 10:43:58 111KB PDF
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(中国电子科技集团公司第13研究所,石家庄 050051)摘 要:随着微波混合集成电路向着高性能、高可靠、小型化、高均一性及低成本方向的发展,对芯片焊接工艺提出了越来越高的要求。本文对几种共晶烧结方法进行了实验比较,讨论了各种方法的适用范围,影响质量的因素并对实验结果进行了简单的讨论。关键词:共晶;烧结;工艺;微波混合集成电路中图分类号:TN305文献标识码:A文章编号:1003-353X(2005)09-0053-041 引言将半导体芯片及周围电路装配到希望的载体上(如管壳等),实现的方法主要有导电胶(epoxy)粘接和共晶(eutectic)烧结两种。导电胶粘接具有工艺简单、速度快、成本低

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