清华大学微电子研究所讲义-MEMS封装技术.pdf

MEMS是微机电系统的英文缩写。MEMS是美国的叫法，在日本成为微机械，在欧洲被成为微系统。它是指可批量制作的，集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。

滤波器中的基于MEMS技术的滤波器应用研究

摘要：基于MEMS技术的滤波器是现行RF结构中一个关键的MEMS器件。与传统的采用金属矩形或圆柱波导以及半导体元件制作的滤波器相比，MEMS滤波器具有低损耗、高隔离度、线性好、体积小、易于集成等优点。对利用MEMS技术制作的滤波器做了分类总结，综述了近几年MEMS滤波器的研究进展，包括硅体微加工滤波器、LIGA传输线型滤波器和基于MEMS开关/电 容实现的可调滤波器。指出可调滤波器的开发适应微波、毫米波波段的多频段、宽带无线通信系统的迫切需要，具有重要的现实意义。 　　0  引言 　　滤波器作为一种选频元件，用来抑制噪声、选择或限定RF/微波信号的频段范围，在许多RF/微波应用中起着重要的

21.69-24.36 GHz MEMS可调带通滤波器

具有宽带可调范围和微型尺寸的K波段微机电系统（MEMS）可调带通滤波器能够满足多波段卫星通信系统的要求。 设计，分析，制造和测量了新颖的21.69–24.36 GHz MEMS可调带通滤波器。 本文还设计并分析了一个电感调谐慢波谐振器，该谐振器由MEMS电容开关，MEMS电容器和短金属线组成。 通过改变MEMS开关的电容值，所提出的滤波器具有四个不同的工作状态。 测量结果表明，对于所有四种状态，插入损耗分别为24.36、23.2、22.24和21.69 GHz时为2.81、3.27、3.65和4.03 dB。 激励电压分别为0、20、16和26V。 可调滤波器的3 dB带宽分别为5.4％，6.2％，5.7％和5.9％。 这项研究为具有宽频率可调范围的微型毫米可调滤波器的设计做出了贡献。

MEMS技术及其应用

MEMS技术及其应用，李德胜编，哈尔滨工业大学出版社

基于MEMS滤波器芯片的X波段混频通道设计

提出了基于MEMS滤波器芯片进行X波段接收模块小型化设计的方法，构成下变频电路，与本振功分电路、电源控制电路完成放大、滤波和增益控制功能，实现由X波段到L波段中频的小体积、低功耗四路下变频接收通道。利用电路分析与建模仿真，分解各部分电路的技术指标。各部分电路中最关键的是下变频电路，即混频放大链路，其中的射频开关滤波器和中频滤波器对通道整体性能至关重要，因此可以采用MEMS滤波器芯片设计来实现。MEMS滤波器芯片在性能、体积方面具有明显优势，用以实现的单路混频通道结构紧凑、功耗低，满足小型化、模块化和集成化的技术趋势与需求，适合在实际应用中推广。

传感器--MEMS封装技术

详细介绍了MEMS传感器及其封装技术，很详细的资料！

第1讲 MEMS表面微加工技术（2006）[1].part1.rar

MEMS表面微加工技术,MEMS表面微加工技术,MEMS表面微加工技术

MEMs封装技术及存在的问题方面的论文。

经过十几年的发展，7879芯片已经相当成熟，但是， 很多芯片没有得到实际应用，其主要原因就是没有解决封 装问题。本文主要介绍了一些MEMs封装技术及存在的问题。

第1讲 MEMS表面微加工技术（2006）[1].part2.rar

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MEMS 芯片外的封装级设计考虑

mems封装占据mems总成本的70%左右，因此封装非常重要。。。。。。。

微机电系统（MEMS）是一种技术

微机电系统（MEMS）是一种技术，其最一般的形式可以定义为使用微细加工技术制成的小型机械和机电元件（即设备和结构）。MEMS器件的关键物理尺寸可能从尺寸范围的下端的一微米以下到几毫米不等。同样，MEMS装置的类型可以从没有运动元件的相对简单的结构变化到在集成微电子的控制下具有多个运动元件的极其复杂的机电系统。MEMS的一个主要标准是至少有一些元件具有某种机械功能，而无论这些元件是否可以移动。用于定义MEMS的术语在世界各地有所不同。在美国，它们主要被称为MEMS，而在世界其他地区，它们被称为“微系统技术”或“微机械设备”。

介绍一种MEMS器件主流加工技术

硅基MEMS加工技术主要包括体硅MEMS加工技术和表面MEMS加工技术。体硅MEMS加工技术的主要特点是对硅衬底材料的深刻蚀，可得到较大纵向尺寸可动微结构。表面MEMS加工技术主要通过在硅片上生长氧化硅、氮化硅、多晶硅等多层薄膜来完成MEMS 器件的制作。利用表面工艺得到的可动微结构的纵向尺寸较小，但与IC工艺的兼容性更好，易与电路实现单片集成。

mems技术与应用，好教材

mems技术与应用,侧重于应用介绍，了解mems应用的好书

封装贴片胶对MEMS电容式传感器温度特性的影响

封装贴片胶对MEMS电容式传感器温度特性的影响，李源，陈李，贴片胶是MEMS传感器封装过程中的关键材料，其热膨胀系数、杨氏模量等参数对传感器的温度特性有较大的影响。本文以电容式MEMS传感器�

MEMS技术的发展与应用

关于MEMS技术的原理及应用各项描述，使我们更好的了解他的作用和其他功能

RF_MEMS技术对小型化雷达的作用.pdf

该文采用至上而下的方式，介绍了应用RF MEMS技术的雷达系统，将雷达子系统与RF MEMS技术联系起来，具体分析了应用于雷达的RF MEM

MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展.pdf

介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏 感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同，详细论述了国内外MEMS压 阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒装焊技术的发展前景和 所面临的挑战。

MEMS技术及其应用浅谈

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems的英文缩写，也叫微电子机械系统。它的出现可追溯到19世纪。20世纪60年代美国人首先研发出了结晶异方向腐蚀、阳极键合等早期的基本微加工技术。到了70年代，也是美国人提出了基于硅半导体的所谓微机械的设想。伴随着半导体加工技术的不断进步，人们开始利用微加工技术制造出各种微小尺寸的机械零部件。