集成电路中的工程师经验：多层PCB板中接地的方式

根据经验法则，在高密度和高频率的场合通常使用四层板，就EMC而言比二层板好20 DB以上。在四层板的条件下，往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面，在这种条件下只需要进行分成几组的电路的地线与地平面连接，并且将工作噪声地特别的处理。　　从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括： 　　单点和多点接地方式　　① 单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。　　② 多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。　　③ 混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。 　　在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于