ST串行EEPROM系列新增1MHz产品
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意法半导体（ST）推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片，存储密度分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，数据速率可达I2C Fast-Mode 的2.5倍。工作频率为1MHz，M24M01-HR完成1-Mbit的数据处理只需1秒钟；256-Kbit的M24256-BHR只需四分之一秒；512-Kbit的M24512-HR完成数据处理只需半秒钟。 这些新的双线串行总线EEPROM支持多种访存模式，包括按字节写入模式以及按64字节、128字节 和 256字节页的写入模式、随机写入模式、顺序写入模式、自动递增寻址。除简化芯
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2020-11-19
750KB24C01C/24C02C/24LC01B中文资料 I2C串行EEPROM系列中文资料
2009-09-1924C01C/24C02C/24LC01B中文资料 I2C串行EEPROM系列中文资料
72KBMicrochip最新串行EEPROM系列达到10MHz运行速度
2020-11-27Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)器件以扩展其32Kb SPI串行EEPROM系列。新器件的速度可达
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11AA010串行EEPROM系列数据手册.pdf
2020-06-1711AA010/11LC010 11AA080/11LC080 11AA020/11LC020 11AA160/11LC160 11AA040/11LC040 11AA161/11LC161 特性：
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ST推出采用2x3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品
2020-11-30意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新
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Microchip以10 MHz高速器件扩展32 Kb SPI串行EEPROM系列
2020-11-29全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推出25AA320A和25LC320A（25XX320A）器件以扩展其32 Kb
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ST串行EEPROM M24M01采用SO8封装宽度仅为3.8mm
2020-12-03意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)；这个串行EEPROM是目前市场上唯
2.47MBSTM32的串行EEPROM读写例程，亲测能用
2017-11-25串行EEPROM读写例程，亲测能用。内有详细的讲解文档，很好的学习资料。
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Microchip 扩展32Kb SPI串行EEPROM系列
2020-12-05Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，推出25AA320A和25LC320A（25XX320A）器件以扩展其32 Kb SPI串行EEPROM系列。新器件的速
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元器件应用中的ST串行EEPROM M24M01采用SO8封装宽度仅为3.8mm..
2020-12-02意法半导体(ST)近日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)；这个串行EEPROM是目前市场上唯
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ST率先推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片
2020-12-02世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)1月25日推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为1
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Microchip发布20MHz的1Mb串行EEPROM
2020-12-06MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出业界速度最快(20MHz)的1Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024(25XX1024)。同时，公司还推出
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ST推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片
2020-11-19意法半导体（ST）推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片，存储密度分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，数据速率可达I2C Fa
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I2C串行EEPROM应用系统的健壮性设计
2020-07-23本文介绍了I2C串行EEPROM应用系统的健壮性设计
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Holtek 二款大容量串行EEPROM
2020-12-09盛群的串行式EEPROM系列提供I2C及3-Wire接口，新产品型号为HT24LC32及HT93LC86，加入此二款新产品后，盛群的EEPROM系列由1K至64K全员备齐，可满足客户不同应用的需求。
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Microchip推出1Mb串行EEPROM
2020-12-07Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界速度最快（20 MHz）的1 Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024（25XX1024）。同时，公
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ST7565 串行驱动程序
2011-03-05液晶显示屏ST7565 串行驱动程序 /* 串行驱动方式，唯一要注意的一点就是WR和RD这两个引脚虽然用不到，但是要接地，否则无法正常显示;
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Microchip推出1Mb串行EEPROM器件
2020-11-27Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界速度最快（20 MHz）的1 Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024（25XX1024）。同时，公
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Microchip推出单I/O总线串行EEPROM系列
2020-11-18Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出最新的总共10款具备单I/O总线接口的串行EEPROM器件系列。UNI/O存储器系列是业界首批支持10-100KHz范围任
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Microchip推出业界最快的1 Mb串行EEPROM
2020-12-03Microchip Technology Inc宣布推出业界速度最快（20 MHz）的1 Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024（25XX1024）。同时，公司还推出了25AA12
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Saifun 推出2Mb 串行EEPROM
2020-12-09Saifun Semiconductors宣布进一步扩展其高密度EEPROM产品系列的阵容，推出全新SA25C020 2Mb SPI EEPROM，是业界首个结合小型SO8封装、低功耗和高性能特点的器
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电源技术中的Microchip推出1 Mb串行EEPROM 25AA1024及25LC1024
2020-12-06Microchip推出业界速度最快（20 MHz）的1 Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024（25XX1024）。同时，公司还推出了25AA128、25LC128、25AA512
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盛群半导体大容量串行EEPROM提供I2C及3-Wire接口
2020-11-27盛群半导体日前推出二款大容量串行EEPROM，用于高分辨率电视(HDTV)、数字电视、机顶盒(STB)、无线鼠标、无线网络卡、ADSL、网络电路及其它消费性产品。 盛群的串行式EEPROM系列提供
26KB存储器IC型号
2011-09-1524C01 串行EEPROM（1K，128×8） 24C02 串行EEPROM（2K，256×8） 24C04 串行EEPROM（4K，512×8） 24C08 串行EEPROM（8K，1024×8）
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意法半导体发表1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片
2020-11-19意法半导体（ST）推出1MHz双线串行总线EEPROM存储器芯片，存储密度分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit，兼容I2C Fast-Mode-Puls模式，数据速率可达I2C Fa
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意法最新款窄型封装串行EEPROM芯片用于代码存储
2020-11-26意法半导体推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-mil(3.8mm)；这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小
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ST新增1兆位和2兆位高速低压串行闪存产品
2020-11-29意法半导体(ST)日前推出两款新型数据和程序存储器件——M45PE10和M45PE20。这两款器件属于ST的高速低压串行闪存产品系列，适合于大量的快速变化的参数数据应用，例如应答机、寻呼机、视频游戏和
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元器件应用中的Microchip的1Mb串行EEPROM器件采用PEEC工
2020-11-30单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出20MHz的1Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024(25XX1024)。同时
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意法半导体推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM产品
2020-11-27意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装
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Microchip推出单I/O总线接口串行EEPROM器件系列
2020-11-22美国微芯科技公司宣布推出最新的总共10款具备单I/O总线接口的串行EEPROM器件系列。新器件支持Microchip待批专利的UNI/O存储器件协议(美国专利商标局USPTO专利号7,376,020，
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嵌入式系统/ARM技术中的Microchip的1Mb串行EEPROM器件采用PEEC工...
2020-12-04单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出20MHz的1Mb串行EEPROM器件25AA1024及25LC1024(25XX1024)。同时
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