任天堂彩版游戏机
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2020-12-08
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任天堂彩版游戏机任天堂彩版游戏机
任天堂的DS掌上游戏机在时髦的机壳中装有双屏、无线技术以及图形，这种基础性设计是否能够满足目标市场
的需求呢？ 老式游戏机Game Boy 的最新版本——任天堂DS于去年十二月底隆重推出并迅速畅销，势头甚
至超过了索尼公司安排在三月登场的新款PSP（PlayStation Portable）。DS掌上游戏机采用了最新式的双屏彩
显、触摸屏功能和无线连接技术，机身采用时髦的蛤壳状设计。然而该款机器在细节上仍然有十分为难的地
方，我们不知道任天堂这样做正确与否。该款游戏机没有专用的图形引擎，无线实现至少在目前还不规范。随
着两款游戏机开发巨头公司在手持式游戏机市场上齐头并举，EDN杂志认同DS但又迅速窥探
任天堂的DS掌上游戏机在时髦的机壳中装有双屏、无线技术以及图形，这种基础性设计是否能够满足目标市场的需求呢？
老式游戏机Game Boy 的最新版本——任天堂DS于去年十二月底隆重推出并迅速畅销，势头甚至超过了索尼公司安排在
三月登场的新款PSP（PlayStation Portable）。DS掌上游戏机采用了最新式的双屏彩显、触摸屏功能和无线连接技术，机身
采用时髦的蛤壳状设计。然而该款机器在细节上仍然有十分为难的地方，我们不知道任天堂这样做正确与否。该款游戏机没有
专用的图形引擎，无线实现至少在目前还不规范。随着两款游戏机开发巨头公司在手持式游戏机市场上齐头并举，EDN杂志
认同DS但又迅速窥探其细节并指出其不足，是为了揭示设计方案并传达给市场以获取成功吗？任天堂的工程师们或许已经做
出了更好的选择。
1.保护屏把802.11 接口掩藏起来。在底下，你可以找到一小块安装有Mitsumi的802.11基带处理器、STMicroelectronics
的45PE20P 2兆位串行闪存及RF Micro Dev
ices的无线收发器的印制电路板。
2.系统硬件包括用于GBA(Game BoyAdvance)盒和任天堂新款SD卡片式DS盒的插槽。然而，DS没有配备低成本、高密
度的存储媒介，例如PSP中使用的1.8GB的UMD，而且也没有足够的视频播放功率。
3.主系统ASIC集成的ARM9和ARM7内核，以及插板式存储器安装在印制电路板上直接位于DS-盒插口下部。据推
测，ARM9用来处理应用程序，而ARM7用来处理多媒体任务。而游戏玩家对游戏缺乏专用的3-D引擎而感到失望。
4.DS集成256×192像素、0.24毫米点距的双屏，下部屏幕为触摸屏，双屏显示和触摸输入能使第二屏幕能够在更高的视
线角度观看游戏，例如赛马之类的游戏。然而，游戏社区的玩家对于DS省去模拟游戏手柄仍感到遗憾。
5.天线 与802.11模块相连接，并绕过转轴与天线相连。该天线沿着上半部分蛤壳式机身中的屏幕与小型印制电路板相连
接。天线印制电路板上除了一根环形天线及可以同两个立体声扬声器中的一个相连接的两个连接点之外，没有设计其他东西。
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