PCB技术中的为什么要建立SMT实验室
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2020-12-09
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PCB技术中的为什么要建立技术中的为什么要建立SMT实验室实验室
1：什么是SMT？2：SMT的特点和目前的发展动态？3：我们为什么要学习使用SMT？4：高校建立SMT实验室
的必要性和紧迫性！5：SMT实验室所需要的设备！ 一：什么是SMT？ 1：SMT概述SMT是Surface Mount
Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和
飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资
类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，
1：什么是SMT？
2：SMT的特点和目前的发展动态？
3：我们为什么要学习使用SMT？
4：高校建立SMT实验室的必要性和紧迫性！
5：SMT实验室所需要的设备！
一：什么是SMT？
1：SMT概述
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装
元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产
品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技
术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
2：SMT组成：
主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）
2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：
SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；
SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；
2．1．2：SMC/SMD的发展趋势
(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊
0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁
平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA
和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有
1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm *31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球
（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条
引脚。
BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。
(4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算
机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越
窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
2．2：SMT贴装技术介绍：
2.2.1:SMT组装工艺类型：
单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
2.2.2: 焊接方式分类：
波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。
再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。
2.2.3:印制电路板：
基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。
电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、
2．2：SMT贴装设备：
丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统
二：SMT的特点和目前的发展动态
1、SMT的特点：
1．1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电
子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
1.2 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
1.3 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
1.4 易于实现自动化，提高生产效率。
1.5 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2、SMT的发展动态：
SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。SMT已经成为一个
涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。最新几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主
流。
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