中国晶圆代工需求占全球代工总需求比重日益提升。根据IBS显示,2018年中国IC设计公司对晶 圆制造需求约805亿元,占全球晶圆代工规模4,088亿元的19.7%,到2025年时需求上升涨至 30.5%。在这样的格局下,中国对于半导体制造设备的需求以及资本投入将会日益提高。 随着中国大陆代工厂的不断扩建,未来对于国产光刻机的需求不断提升,而当前国内与国外顶 尖光刻机制程仍存在较大差距,国产光刻机应从如下几个方面寻求突破:1、产业分工:国内涉 及相关光刻机零部件的企业形成产业分工,各取所长研发、提供相应的技术和零部件;2、科研 投入:目前国内企业仍存有买办思维,光刻机作为人类智慧的结晶,高科