元器件应用中的Vishay推出副基准、密封充油的Bulk Metal箔电阻
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2020-11-08
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元器件应用中的元器件应用中的Vishay推出副基准、密封充油的推出副基准、密封充油的Bulk Metal箔箔
电阻电阻
Vishay推出副基准、密封充油的Bulk Metal?箔电阻 --- H和HZ系列，在精度、稳定性和速度上都设定了新的行业
基准。新的H和HZ系列具有0.001%(10ppm)的容差，5Ω～1.84MΩ的阻值范围，在至少6年内(未受潮)的工厂寿
命稳定率可达2ppm(±0.0002%)，上升时间小于1ns。H系列的最大TCR为±2ppm/℃，Z-Foil HZ系列的最大TCR
仅有±0.2ppm/℃。 Vishay的H和HZ产品为那些原先因要求过高而无法用电阻实现的应用提供了答案，这些
应用包括电阻标准、运算放大器的反馈器件、精密分压器、测量仪表扩程器、精密桥式电阻和十进制分压器。
因此，Vis
Vishay推出副基准、密封充油的Bulk Metal?箔电阻 --- H和HZ系列，在精度、稳定性和速度上都设定了新的行业基准。新
的H和HZ系列具有0.001%(10ppm)的容差，5Ω～1.84MΩ的阻值范围，在至少6年内(未受潮)的工厂寿命稳定率可达
2ppm(±0.0002%)，上升时间小于1ns。H系列的最大TCR为±2ppm/℃，Z-Foil HZ系列的最大TCR仅有±0.2ppm/℃。
Vishay的H和HZ产品为那些原先因要求过高而无法用电阻实现的应用提供了答案，这些应用包括电阻标准、运算放大器
的反馈器件、精密分压器、测量仪表扩程器、精密桥式电阻和十进制分压器。因此，Vishay此次推出的器件开启了很多从未将
电阻列入考虑范畴的全新设计领域。
在这两个“H” 产品系列中，电阻元件被安装在轴心线固定的PCB板上。电阻元件和引线之间的导电连接是通过特殊的低应
力结构实现的。把装配好的元件装进镀锡的黄铜外壳后，再用专用工艺将封装内的水汽排出去，然后充油，并用焊锡密封以实
现均匀散热，减小极端环境的影响。密封接头使水汽和氧气无法进入封装内，同时油可以起到导热的作用。通过综合使用这些
技术和Bulk Metal箔技术，Vishay制造出了最为精密和最稳定的“H”系列电阻产品。
由于采用了极为严格的标准，事实上这些器件可以用做工厂测试设备的日常或定期校准的成套副基准。H系列器件的精度
达到了实验室和度量级别，并利用附加的内部导向工艺提高长期稳定率，如芯片稳定处理、特殊的TCR标定、实现超高稳定
性的附加处理，以及特殊的后制造处理(PMO)，如温度循环、短时过载和仅能在Bulk Metal箔电阻上采用的加速负载寿命处
理。
H系列器件的静电放电保护高达25kV，上升时间为1ns，且绝无振铃，电流噪声小于-40dB，典型热电动势为0.05?V/℃，
电压系数小于< 0.1ppm/V。值得一提的是，Vishay的箔电阻不仅限于标准数值，可以“按需”提供特定的数值(如1.234kΩ vs.
1kΩ)，而且不会增加任何成本或供货时间。两个H系列器件的关键技术指标总结在下表中：
器件规格表:
H和HZ系列电阻现可提供样品，并已实现量产，可在十个工作日内提供样品，标准订货的供货周期为五周。
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