通信与网络中的ROHM推出内置IEEE802.1X协议的无线LAN基带LS


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半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI,这种LSI适合嵌入式应用,属业界首创。它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码认证系统的无线通信。ROHM开发出的这种LSI包括可与SDIO主机接口兼容的BU1802GU和可与SPI主机接口兼容的BU1803GU两个型号产品。 BU1802GU和BU1803GU的主要优点: 1.依靠符合IEEE802.11a/b/g标准的基带处理器可以在低功耗条件下实现最高速率达54Mbps的通信 2.与IEEE802.1X协议兼容(接入点模式下
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2020-12-01
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通信与网络中的ROHM内置IEEE802.1X的无线LAN用基带LSI
2020-12-04ROHM开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI,这种LSI适合嵌入式应用,属业界首创。它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码认证系统
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通信与网络中的ROHM新型无线LAN基带LSI出炉,内置IEEE802.1X协议
2020-11-30半导体制造商ROHM株式会社最近开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI,这种LSI适合嵌入式应用,属业界首创。它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安
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通信与网络中的ROHM开发出内置有IEEE802.1X协议的无线LAN用基带LSI
2020-12-07半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近开发出一种内置有能进行高级密码认证处理的IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI,这种LSI适合嵌入式应用,属业界首创。它与无线LAN设备之间可
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ROHM电阻-电阻规格书.pdf
2019-07-21电阻规格书,ROHM电阻-电阻规格书.pdf
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通信与网络中的CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台
2020-12-02CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetooth
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通信与网络中的CEVA和ROHM合作推出蓝牙2.0+EDR参考设计平台
2020-12-02专业向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器内核的授权厂商CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台
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消费电子中的ROHM推出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”
2020-10-20导读:罗姆(以下简称“ROHM”)面向智能手机和移动设备于近日推出无线供电接收控制IC“BD57011GWL” ,BD57011GWL器件是ROHM打造无线供电用控制IC的首款新产品。 近日,罗姆
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通信与网络中的ROHM兼容HDMI 1.3a标准的3输入HDMI开关内置均衡器和DDC缓冲电路
2020-12-03半导体制造商ROHM株式会社最近开发出适合数字TV和多媒体监视器使用、与最新标准规格HDMI ver.1.3a兼容的3输入转换高性能HDMI开关IC-BU16008KV。这种IC除包含有均衡器、多路复
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通信与网络中的蓝牙2.0+EDR参考设计平(CEVA和ROHM)
2020-12-01CEVA公司宣布与日本京都的ROHM 公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场,集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetoot
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ROHM推出超小型LED系列助力超薄手机设计..
2020-12-03半导体制造商ROHM株式会社针对手机按键、小型点阵式显示器、小型七段显示器等追求小型薄型化的产品,推出世界上最小体积和面积的超小型LED SML-P12 Series (PicoLED)。该产品从20
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通信与网络中的ROHM成功开发了世界最小的带遥控功能IrDA模块
2020-11-28ROHM株式会社开发了面向手机的带遥控传送功能的4Mbps型IrDA FIR标准红外线通信模块——RPM972-H14,该模块样品价格约为2.5美元/个,现已开始提供样品。预计将在2006年11月以月
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通信与网络中的ROHM开发最新款高性能HDMI缓冲器IC-BU16014KV
2020-12-03半导体制造商ROHM株式会社最近开发出适合数字TV和多媒体监视器使用、与最新标准规格HDMI ver.1.3a兼容的高性能HDMI缓冲器IC-BU16014KV。这种IC和先前已经发表的3输入转换HD
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通信与网络中的ROHM单芯片MP3解码器集成USB/SD HOST
2020-12-05半导体制造商ROHM株式会社最近开发出将USB存储器/SD存储卡HOST功能、MP3声频解码器功能、系统控制功能集成于单芯片上的BU9435KV型LSI。这种LSI是适于CD盒式收录机、小型组合音响、
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通信与网络中的ROHM研发语音发声ADPCM解码器LSI BU8844FV
2020-11-29半导体製造商ROHM株式会社,近日发表研发家电产品等市场使用的ADPCM解码器LSI 「BU8844FV」,它能够实现低耗电流条件下的高品质语音产生。此新产品从2006年9月起以月产50万个的规模开始
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ROHM推出用于有刷电机的H桥驱动器BD6221F..
2020-12-03ROHM株式会社近日推出用于有刷电机的H桥驱动器BD6221F,内含有能实现低电力消耗和高效率的电机驱动电路,拥有能满足于AV设备、PC周边设备、OA设备到家电产品等大范围需求的共33种产品的系列。
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传感技术中的ROHM推出光学式表面贴装4方向检测传感器RPI -1040
2020-11-19ROHM开发出世界上超薄(0.8mm)的光学式表面贴装4方向检测传感器 RPI -1040。 这种新产品从2008年7月开始供应样品,从2008年12月开始以月产500万个的规模批量生产。 量产在
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电源技术中的ROHM推出应用于便携式DVD具内置式系统电源管理LSI
2020-11-30ROHM电子在业界首度开发出应用于便携式DVD,兼具集中保护和电源启动时序控制的智能型, 内置式6通道系统电源管理LSI「BD8611EFV」。满足了依靠电池供电的便携式DVD为主等便携式设备对整机稳
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显示/光电技术中的ROHM推出4元素型高亮度ExceLED系列产品
2020-12-03日本ROHM推出4元素(AlGaInP)型,高亮度、高可靠性的“ExceLED”系列产品,并提供6种封装类型。 ROHM表示,该公司产品一直以来都受到重视可靠性的车用电子、工业机器领
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ROHM新型热敏打印头实现250mm/s高速打印..
2020-12-02半导体厂商ROHM株式会社(总公司:日本京都市)开发的高耐压、高速的热敏打印头KD2003-DF10A/KD2003-DG10A,适用于收据、条形码标签、食品标签、印刷票子等的高速打印机。已从2006
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元器件应用中的ROHM 推出小型超低阻值贴片式电阻器PMR03
2020-12-08ROHM株式会社开发了1608 规格、额定功率为0.25W的小型超低电阻型贴片式电阻器「PMR03」。从2006 年10 月起开始样品出货(样品价格3.35 人民币/个),从2006 年11 月起将以
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ROHM推出有刷电机用高效H桥驱动器BD6221F
2020-12-02ROHM推出用于有刷电机的H桥驱动器,内含有能实现低电力消耗和高效率的电机驱动电路,拥有能满足于AV设备、PC周边设备、OA设备到家电产品等大范围需求的共33种产品的系列。该新系列从面向需求较多的AV
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嵌入式系统/ARM技术中的ROHM开发出3输入转换高性能HDMI开关IC-BU1600...
2020-12-04半导体制造商ROHM株式会社最近开发出适合数字TV和多媒体监视器使用、与最新标准规格HDMI ver.1.3a兼容的3输入转换高性能HDMI开关IC-BU16008KV。这种IC除包含有均衡器、多路复
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Rohm推出超小型视频驱动IC,适用于数码相机和手机摄像头
2020-12-01Rohm近期推出采用WL-CSP(芯片规格等级包装)的超小型视频驱动LSI BH769 GU系列及BH76706GU,无需外接1,000μF的大电容。新产品已于2005年11月开始生产样品(样品单价6
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显示/光电技术中的ROHM推出多种封装类型的高可靠性LED组件ExceLED系列产品
2020-11-30最近,半导体生产厂家ROHM株式会社使用4种元素(AlGaInP)新开发出高亮度、高可靠性的“ExceLEDTM”系列产品,并提供6种封装类型。 本产品已从2007年3月开始供应样品(样品价格30
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2019-05-18Q:19228180 ROHM罗姆 ML5238 16串锂电应用保护芯片
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ROHM推出紧凑型LED驱动器
2020-11-29ROHM新推出的BD6061GUT和BD6063HFN系统LED驱动器是紧凑型LCD背光LED的理想选择,适于PDA、DSC、DVC等移动设备应用,在照明手机中也可以用作备用照明。 为了满足减少手机配
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电源技术中的ROHM开发出48级灰度图形的热敏打印头
2020-12-02ROHM株式会社最近开发出能以250mm/秒的超高速打印业界前所未有的48级灰度图形的热敏打印头,并且开始供应样品(样品价格7,500日元/个)。批量生产预定从2008年1月开始在ROHM ELECT
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罗姆SiC功率半导体介绍.pdf
2019-09-14罗姆SiC功率半导体介绍pdf,SiC功率半导体的优点,与其他材料的对比,可以给产品带来的优势,SiC功率半导体的推广方向,SiC市场主要竞争情况概览,ROHM的产品性能,竞争优势劣势,以及样品情况等
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通信与网络中的恩智浦新型(A)Tom IC FM/AM调谐器采用低中频技术
2020-11-27恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和ROHM公司在日本横滨举行的2007年汽车工程博览会(AEEE)上宣布,将合作开发完整的汽车无线电系统解决方案。 恩智浦的新型(A)TomI
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电源技术中的ROHM推出CCD相机模块的SoC电源方案
2020-11-11日本ROHM公司开发出一款CCD相机模块用的单芯片4ch系统电源──BD8676KN,功率效率达80%,适合汽车的后方监视器、数字视听机器、监视相机模块、PC外围的相机模块使用。 ROHM表示,近
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