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Intel放弃157nm光刻技术
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2020-12-09
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5月23日,Intel宣布第二次重新调整自已光刻的发展策略,将放弃采用157nm的光刻机。这一消息的公布,将极大地影响半导体设备制造业及材料供应商。Intel最初将希望寄托在发展157nm的扫描型光刻机,目的是在2007年时用在45nm结点工艺中。此次,Intel没有将157nm光刻机作为发展32nm结点的理由,其中最主要原因是157nm的镜头材料,氟化钙太贵,缺乏供应商。相反,Intel却试图扩展193nm光刻机的功能到下一代微处理器的发展中,包括90nm,65nm及45nm结点。Intel表示仍坚持每两年一个循环,来实现公司的工艺技术发展目标.但是在实现45nm结点中,Intel改变了现有
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Intel放弃放弃157nm光刻技术光刻技术
5月23日,Intel宣布第二次重新调整自已光刻的发展策略,将放弃采用157nm的光刻机。这一消息的公布,将极
大地影响半导体设备制造业及材料供应商。Intel最初将希望寄托在发展157nm的扫描型光刻机,目的是在2007
年时用在45nm结点工艺中。此次,Intel没有将157nm光刻机作为发展32nm结点的理由,其中最主要原因是
157nm的镜头材料,氟化钙太贵,缺乏供应商。相反,Intel却试图扩展193nm光刻机的功能到下一代微处理器
的发展中,包括90nm,65nm及45nm结点。Intel表示仍坚持每两年一个循环,来实现公司的工艺技术发展目标.
但是在实现45nm结点中,Intel改变了现有
5月23日,Intel宣布第二次重新调整自已光刻的发展策略,将放弃
采用157nm的光刻机。这一消息的公布,将极大地影响半导体设备制造
业及材料供应商。Intel最初将希望寄托在发展157nm的扫描型光刻机,
目的是在2007年时用在45nm结点工艺中。此次,Intel没有将157nm光刻
机作为发展32nm结点的理由,其中最主要原因是157nm的镜头材料,氟
化钙太贵,缺乏供应商。相反,Intel却试图扩展193nm光刻机的功能到
下一代微处理器的发展中,包括90nm,65nm及45nm结点。
Intel表示仍坚持每两年一个循环,来实现公司的工艺技术发展目
标.但是在实现45nm结点中,Intel改变了现有的工艺路线。
目前,Intel有两家光刻机供应商,ASML及Nikon。而且在发展65nm
结点中,Intel已经分别为来自ASML,Nikon及Canon三家的光刻机进行
了设备的评估。
原先,Intel的光刻工艺发展规划是在2003年用193nm光刻机,解决
90nm结点,而在2005年用157nm光刻机解决65nm结点,最后在2007年用
极紫外光线(EUV)解决45nm结点。
在此次调整中,Intel表示90nm结点没有改变,而由于技术方面等
原因,将放弃157nm光刻技术的开发,而试图扩展现有的193nm技术至65nm
结点中。同时表示,将可能把现有的193nm技术,扩展用在45nm结点中,
但是对于EUV技术已经明确表示,由于技术方面的原因将推迟发展。
除此之外,还有其它原因,如157nm的光刻胶及pellicle仍有困难。
同时研究者发现镜头材料其固有的双折射(birefringence)问题,至使
镜头材料达不到很高的水平,将严重地影响到镜头的设计及光刻图像的
质量。
要想采用现有的193nm光刻技术来实现低至65nm及45nm结点,肯定
尚有许多的问题。尽管目前许多供应商正在发展高数值孔径(NA)的先进
193nm光刻机,但是,集成电路制造商必须在发展分辨率增强技术(RET)
等方面与之配合,如光学邻近效应校正(OPC)技术,相移掩模(PSM)技术
及离轴照明(OAI)技术等。
weixin_38678550
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