热继电器整定值的设定

先了解一下热继电器的作用，这几天起主要是针对三相异步电动机来设置，利用电流热效应的原理来检测通过主触点的电流值。如果电流值过大会导致内部双金属片弯曲从而断开，对负载起到保护的作用，这就是过载保护。 一般在连续运行3千瓦以上的电动机，必须选配合适整定值的热过载继电器，有了热过载继电器的存在，能够有效地让三相异步电动机在缺相或短路的情况下及时得到保护，避免出现电机烧毁以及其他严重事故。 整定值的概念： 整定值也就是设定值，可以这么理解，比如空调遥控器的设定值，如果设定20°室温为18°，那么空调开始工作，到达20℃以后空调停止，所以当运行电流值低于整定值时热继电器不会工作，当高于整定值时热继电器会保护。 这就突出了整定值正确设置的重要性，如果整定值过高，远远大于极限值，就算电机短路或缺相也不会导致热继电器保护，起不到保护的作用，在这里热继电器就毫无意义。 那么在设置整定值的时候一定要遵循以下原则，整定值应是正常运行电流的1-1.15倍，如果是定的整定值过低，那么一旦电机出现一点过流就会保护，增加维修成本；设置整定值过高就会出现题主这种情况，当电机过载或缺相过流的时候也不会进行保护

浅谈智能型电机保护控制器在水泥厂的应用与思考-戴玥.pdf

传统的水泥厂对电动机的过载保护都是利用热继电器这种控制元件，但是随着水泥厂生产工艺朝着自动化方向转变和自动化工艺的到来，使得热继电器无法使用于电动机，随之采用将一种新型的电动机保护器来作为电动机的保护元件。采用电动机保护器作为保护装置，使得电动机的安全系数在原来的基础上显著提高。在此基础上，对于电动机的控制也渐渐趋向部分自动化。本文主要对电机保护器的原理及优势进行了分析，并提出了电机保护器的选用原则。

常用低压电器选型

常用低压电器选型 包括常用低压电器选型的选型原则，及断路器、熔断器、热继电器选型等。

低压电气选型原则

低压电气选型规则，断路器，热继电器，接触器等

浅析低压断路器中的微型断路器

低压断路器过去叫自动空气开关，简称空气开关或者自动开关，其用途很广泛，可用于分配电能，不频繁地启动异步电动机，对主、支路及电动机等实行保护，在它们发生严重的过载或者短路以及欠电压等故障时自动切断电路，它的功能融合了熔断器式断流器与过流、欠压、热继电器的功能。并且，断路器在分断故障电流后一般不需要更换零部件便可重新恢复供电，这些优点使得它得到越来越广泛的应用。尤其在建筑电气上，已经全部使用断路器作电路短路、过载保护。 　　低压断路器的主要参数有：额定电压、额定电流、极数、脱扣器类型及其额定电流、整定范围、电磁脱扣器整定范围、主触点分断能力等。 　　在选择低压断路器的时候，应遵从以下原则：　　1，

德力西产品说明.pdf

德力西产品说明pdf,前   言   感谢您选用德力西（杭州）变频器有限公司生产的CDI 9600系列小功率矢量变频器。 在使用CDI9600系列小功率矢量变频器之前,请您仔细阅读本手册，以保证正确使用。不正确的使用可能会造成变频器运行不正常、发生故障或降低使用寿命，乃至发生人身伤害事故。因此使用前应认真阅读本说明书，严格按说明使用。本手册为标准附件，务必请您阅读后妥善保管，以备今后对变频器进行检修和维护时使用。 本手册除叙述操作说明外，还提供接线图供您参考。如果您对本产品的使用存在疑难或有特殊要求， 可以联系本公司各地办事处或经销商，当然您也可以直接致电我公司总部客户服务中心，我们将竭诚为您服务。 本手册包含0.75kW～5.5kW功率等级的CDI9600系列小功率矢量变频器使用说明，内容如有变动，恕不另行通知。   开箱时，请认真确认以下内容： 1、产品在运输过程中是否有破损，零部件是否有损坏、脱落，主体是否有碰伤现象。 2、本机铭牌所标注的额定值是否与您的订货要求一致，箱内是否包含您订购的机器、产品合格证、用户操作手册及保修单。   本公司在产品的制造及包装出厂方面，质量保证体系严格，但若发现有某种检验遗漏，请速与本公司或您的供货商联系解决。                     目  录   前 言 第一章  安全运行及注意事项 1 第二章 产品信息 3 2.1 铭牌数据及命名规则 3 2.2 技术规范 4 2.3 CDI9600系列小功率矢量变频器 6 2.4 外型及安装尺寸 7 2.5 日常使用的保养与维护 8 第三章 变频器的安装及接线 12 3.1 变频器前盖与数字操作键盘的安装 12 3.1.1 变频器前盖的安装 12 3.1.2 数字操作键盘的安装 12 3.2 安装地点及空间的选择 13 3.3 安装地点及空间的选择 15 3.3.1 主回路输入侧的接线注意事项 15 3.3.2 主回路输出侧的接线注意事项 16 3.3.3 主回路输出侧的接线注意事项 18 3.4 控制电路的接线 20 3.4.1控制电路端子排列及接线图 20 3.4.2 控制电路端子的功能 22 3.5 接地 24 第四章 键盘操作与运行 25 4.1 操作方式的选择 25 4.2 试运行及检查 25 4.2.1 试运行前的注意事项及检查 25 4.2.2 试运行 26 4.2.3 运行时的检查 26 4.3 键盘的操作方法 27 4.3.1 键盘按键及功能 27 4.3.2 键盘显示方式 27 4.3.3 查看/设定参数的方法（用数字键盘） 29 4.3.4 键盘设定频率的方法 30 第五章 功能参数表 31 第六章 功能参数说明 47 6.1 基本功能参数P00组 47 6.2 辅助功能参数P01组 64 6.3 输入输出端子与多段速运行功能P02组 78 6.4多段速运行功能P03组 97 6.5 其他功能参数P04组 106 6.6 显示功能参数P05组 110 第七章 故障排除 111 7.1 故障的诊断与排除措施 111 7.2 报警显示和解释 113 7.3 电机故障和排除措施 113 附录 RS-485通讯协议修正 115   第一章  安全运行及注意事项   CDI9600系列小功率矢量变频器安装、运行、维护和检查之前要认真阅读本说明书。 为了确保您的人身、设备及财产安全，在使用我公司的CDI9600系列小功率矢量变频器之前，请务必仔细阅读本章内容。说明书中有关安全运行的注意事项分类成“警告”和“注意”。       ：指出潜在的危险情况，如果没有按要求操作，可能会导致人身重伤或者死亡的情况。     ：指出潜在的危险情况，如果没有按要求操作，可能会导致人身轻度或中度的伤害和设备损坏。这也可对不安全操作进行警戒。     安全运行的注意事项：   1. 安装、维护作业只能由专业人员进行操作。 2. 核实变频器的额定电压必须和AC电源电压等级相一致。   3. 切勿使AC主回路电源和输出端子U，V和W相连接。连接时变频器会损坏，并且保修单失效。

LOPHTCRACK V5.02汉化版（含注册机）

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GB 1103.3-2005 棉花天然彩色细绒棉 GB 11748-2005 二氧化碳激光治疗机 GB 17741-2005 工程场地地震安全性计价 GB 1000.1-1988 高压线路针式瓷绝缘子 技术条件 GB 10001-1994 公共信息标志用图形符号 GB 10010-1988 医用软聚氯乙烯管材 GB 1001-1986 盘形悬式绝缘子技术条件 GB 1002-1996 家用和类似用途单相插头插座型式、基本参数和尺寸 GB 10029-1988 团头鲂 GB 1003-1999 家用和类似用途三相插头插座 型式、基本参数和尺寸 GB 10035-1994 气囊式体外反搏装置 GB

布线规则.txt

3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容： a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； c) 对并行总线模块，元器件紧靠 Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in； d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector； e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。 3. 信号走线 3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。 Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示： 3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内； 模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内； (可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域) 数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。 3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。 a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil； b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。 3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。 3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。 3.6 所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。 3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。 3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。 3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。 3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。 3.11 所有信号走线远离晶振电路。 3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。 3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。 3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。 4. 电源 4.1 确定电源连接关系。 4.2 数字信号布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。 4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理) 4.4 一般地，先布电源走线，再布信号走线。 5. 地 5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。 5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。 5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对电话线也可做相同处理。 5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。 5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。 5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。 6. 晶振电路 6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器) 6.2 双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。 6.3 如可能，晶振外壳接地。 6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。 6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。 7. 使用EIA/TIA-232接口的独立Modem设计 7.1 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。 7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。 7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。 7.4 所有EIA/TIA-232器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。 7.5 EIA/TIA-232电缆信号地接至数字地。 针对模拟信号，再作一些详细说明： 模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的，例如 RF 射频电路的设计！这里将模拟电路设计中应该注意的问题总结如下，有些纯属经验之谈，还望大家多多补充、多多批评指正！... （1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。 （2）积分反馈电路通常需要一个小电阻（约 560 欧）与每个大于 10pF 的积分电容串联。 （3）在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件（最好为 RC 电路）。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才有效。在更高的频率下，积分电路不能控制频率响应。 （4）为了获得一个稳定的线性电路，所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方法（如光电隔离）进行保护。 （5）使用 EMC 滤波器，并且与 IC 相关的滤波器都应该和本地的 0V 参考平面连接。 （6）在外部电缆的连接处应该放置输入输出滤波器，任何在没有屏蔽系统内部的导线连接处都需要滤波，因为存在天线效应。另外，在具有数字信号处理或开关模式的变换器的屏蔽系统内部的导线连接处也需要滤波。 （7）在模拟 IC 的电源和地参考引脚需要高质量的 RF 去耦，这一点与数字 IC 一样。但是模拟 IC 通常需要低频的电源去耦，因为模拟元件的电源噪声抑制比（PSRR）在高于 1KHz 后增加很少。在每个运放、比较器和数据转换器的模拟电源走线上都应该使用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率应该对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿，从而在整个工作频率范围内获得所期望的 PSRR 。 （8）对于高速模拟信号，根据其连接长度和通信的最高频率，传输线技术是必需的。即使是低频信号，使用传输线技术也可以改善其抗干扰性，但是没有正确匹配的传输线将会产生天线效应。 （9）避免使用高阻抗的输入或输出，它们对于电场是非常敏感的。 （10）由于大部分的辐射是由共模电压和电流产生的，并且因为大部分环境的电磁干扰都是共模问题产生的，因此在模拟电路中使用平衡的发送和接收（差分模式）技术将具有很好的 EMC 效果，而且可以减少串扰。平衡电路（差分电路）驱动不会使用 0V 参考系统作为返回电流回路，因此可以避免大的电流环路，从而减少 RF 辐射。 （11）比较器必须具有滞后（正反馈），以防止因为噪声和干扰而产生的错误的输出变换，也可以防止在断路点产生振荡。不要使用比需要速度更快的比较器（将 dV/dt 保持在满足要求的范围内，尽可能低）。 （12）有些模拟 IC 本身对射频场特别敏感，因此常常需要使用一个安装在 PCB 上，并且与 PCB 的地平面相连接的小金属屏蔽盒，对这样的模拟元件进行屏蔽。注意，要保证其散热条件 PCB布线规则2 连线精简原则 连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电（导线厚50um，允许温升10℃） 导线宽度（Mil） 导线电流（A） 10 1 15 1.2 20 1.3 25 1.7 30 1.9 50 2.6 75 3.5 100 4.2 200 7.0 250 8.3 相关的计算公式为： I=KT0.44A0.75 其中: K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048； T 为最大温升，单位为℃; A 为覆铜线的截面积，单位为mil（不是mm，注意）； I 为允许的最大电流，单位是A。 电磁抗干扰原则 电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。 一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下： 1、 正确的单点和多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHZ，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时，如果采用一点接地，其地线的长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。 2、 数字地与模拟地分开 若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强，例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V，CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍，而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常，所以这两类电路应该分开布局布线。 3、 接地线应尽量加粗 若接地线用很细的线条，则接地电位会随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能接地线应在2~3mm 以上。 4、 接地线构成闭环路 只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻，从而减小接地电位差。 二、 配置退藕电容 PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容，退藕电容的一般配置原则是： 电源的输入端跨接10~100uf 的电解电器，如果印制电路板的位置允许，采用100uf 以上的电解电容器抗干扰效果会更好。 原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8 个芯片布置一个1~10uf 的钽电容（最好不用电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用钽电容或聚碳酸酝电容）。 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM 存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 三、 过孔设计 在高速PCB 设计中，看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应，为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 从成本和信号质量两方面来考虑，选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10 层的内存模块PCB 设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil 的过孔。在目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了（当孔的深度超过钻孔直径的6 倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜）；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。 使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。 PCB 板上的信号走线尽量不换层，即尽量不要使用不必要的过孔。 电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好。 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔。 四、 降低噪声与电磁干扰的一些经验 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 可用串一个电阻的方法，降低控制电路上下沿跳变速率。 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼，如RC 设置电流阻尼。 使用满足系统要求的最低频率时钟。 时钟应尽量靠近到用该时钟的器件，石英晶体振荡器的外壳要接地。 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。 时钟、总线、片选信号要远离I/O 线和接插件。 时钟线垂直于I/O 线比平行于I/O 线干扰小。 I/O 驱动电路尽量靠近PCB 板边，让其尽快离开PCB。对进入PCB 的信号要加滤波，从高噪声区来信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。 MCU 无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。 闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。 印制板尽量使用45 折线而不用90 折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。 印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。 对A/D 类器件，数字部分与模拟部分不要交叉。 元件引脚尽量短，去藕电容引脚尽量短。 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地，高速线要短要直。 对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线并行。 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。 每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容，使用管状电容时，外壳要接地。对干扰十分敏感的信号线要设置包地，可以有效地抑制串扰。 信号在印刷板上传输，其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。环境效应原则要注意所应用的环境，例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。 安全工作原则 要保证安全工作，例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值，高压线应圆滑，不得有尖锐的倒角，否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便，例如印制板上有大面积地线和电源线区时（面积超过50平方毫米），应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计，例如元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊油，但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不做特别处理，（在阻焊层画出无阻焊油的区域），阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误；SMD 器件的引脚与大面积覆铜连接时，要进行热隔离处理，一般是做一个Track 到铜箔，以防止受热不均造成的应力集中而导致虚焊；PCB上如果有Φ12 或方形12mm 以上的过孔时，必须做一个孔盖，以防止焊锡流出等。 经济原则 遵循该原则要求设计者要对加工，组装的工艺有足够的认识和了解，例如5mil 的线做腐蚀要比8mil 难，所以价格要高，过孔越小越贵等 热效应原则 在印制板设计时可考虑用以下几种方法：均匀分布热负载、给零件装散热器，局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发，印制板最好是直立安装，板与板的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则：同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印刷板上方布置，以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动的路径，合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用，做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段。

嵌入式红绿灯控制系统

嵌入式红绿灯控制系统（模拟） 一、摘要： 交通信号灯用于道路平面交叉路口，通过对车辆、行人发出行进或停止的指令，使人与人、车与车之间尽可能减少相互干扰，从而提高路口的通行能力，保障路口畅通和安全。本文介绍了一种城市十字路口交通信号灯控制系统。该系统采用了以8051为内核的单片机芯片AT89s51作为核心控制器，以嵌入式操作系统RTX51为软件开发平台，通过控制城市十字路口的交通信号灯来指挥交通。该系统具有制作简单、成本低、功能实用等特点。 关键词：单片机 嵌入式操作系统 交通信号灯控制 二、 引言: 随着经济发展，汽车保有量急剧增加，城市道路日渐拥挤，交通拥塞已成为一个城市管理的难题。十字路口的红绿灯指挥着行人和车辆的安全通过，实现红绿灯自动指挥是城市管理自动化的重要课题： [1]；围绕这一课题，多年来有众多设计方案来实现这一功能，随着数字技术、软件编程的发展和进步，实现这一功能的新的设计方案更是层出不穷。就目前而言，在这一方面，比较普遍使用而又技术先进的主要是以CPLD为核心的实现方案和以MCU为核心的实现方案。 [2]但是将两者与嵌入式操作系统RTX51微控器软件相结合构成完整的交通信号灯控制系统的设计方案还比较少。本人与导师近年来一直从事这方面的研究，通过努力，我们已将本设计方案优化、完善并应用于实际，且效果较好。现本文将着力介绍基于MCU和嵌入式操作系统RTX51微控器软件相结合的这一交通信号灯控制系统。 三、 设计原理: 1、LED 灯具的应用及优点 LED 照明灯具在近期得到飞跃的发展，LED 作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED 光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低，因而在LED 手电筒、LED 矿灯及便携照明；在建筑照明、装饰照明、标识牌照明；在汽车的仪表板背光、前后雾灯、第三刹车灯、方向灯、尾灯；以及在家庭照明都会得到海量的应用，欧司朗光学半导体公司2008 年调查统计，全球每年家庭照明灯座出货量约为500 亿个。LED 光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。以1W LED 光源为例，2008 年春的价格已是2006 年春的价格三分之一，2009 年春将降至2006 年的四分之一。 LED 绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继VCD、DVD、手机、MP3 之后的消费电子市场的超级海啸！LED 灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。 LED 高节能：节能能源无污染即为环保。直流驱动，超低功耗（单管0.03瓦-1 瓦）电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。 LED 长寿命：LED 光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点，使用寿命可达5 万到10 万小时，比传统光源寿命长10 倍以上。 LED 利环保：LED 是一种绿色光源，环保效益更佳。光谱中没有紫外线和红外线，热量低和无频闪，无辐射，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，冷光源，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源。 照明用LED 光源的VF 电压都很低，一般VF =2.75-3.8V，IF 在15-1400mA；因此LED 驱动IC 的输出电压是VF X N 或VF X 1, IF 恒流在15-1400mA。LED灯具使用的LED 光源有小功率（IF=15-20mA）和大功率（IF>200mA））二种，小功率LED 多用来做LED 日光灯、装饰灯、格栅灯；大功率LED 用来做家庭照明灯、射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等。功率LED 光源是低电压、大电流驱动的器件，其发光的强度由流过LED 的电流大小决定，电流过强会引起LED 光的衰减，电流过弱会影响LED 的发光强度，因此，LED的驱动需要提供恒流电源，以保证大功率LED 使用的安全性，同时达到理想的发光强度。在LED 照明领域，要体现出节能和长寿命的特点，选择好LED 驱动IC 至关重要，没有好的驱动IC 的匹配，LED 照明的优势无法体现。 （1）LED 工作的主要参数是VF、IF，其它相关的是颜色/色温/波长/亮度/发光角度/效率/功耗等。LED 是一个P-N 结二极管，只有施加足够的正向电压才能传导电流。VF 正向电压是为LED 发光建立一个正常的工作状态，IF 正向电流是促使LED 发光，发光亮度与流过的电流成正比例。LED VF 标称电压：3.4V± 0.2V 。 （2）LED IF 工作电流按应用需要选用，各档不能混用。LED 灯用各档LED 电流：大功率照明用LED 其封装从成品来看是单颗芯片的，其实是用N 颗LED管芯封装在一个单位里的。它们的排列组合是串并联，它们是N 个串联，再N个并联，然后由二点联接电源。选用时要特别注意它的VF 和IF。 2、 LED 灯具驱动原理： LED 灯具驱动需要先将高压的交流电变换成低压的交流电（AC/AC），然后、将低压的交流电经桥式整流变换成低压的直流电（AC/DC），再通过高效率的DC/DC 开关稳压器降压和变换成恒流源，输出恒定的电流驱动LED 光源。 LED光源是按灯具的设计要求由小功率或大功率LED 多串多并而组成。每串的IF 电流是按所选用的LED 光源IF 要求设计，总的正向电压△VF 是N 颗LED 的总和。LED 灯具选用36V 以下的交流电源可以考虑非隔离供电，如选用220V 和100V 的交流电源应考虑隔离供电。 （3）、目前 MR11、MR16 射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等LED 灯具大多选用散热较好的自带铜基或铝基板的1W、3W 大功率LED 光源，使用AC/DC12-36V 电源，因而需要使用DC/DC 的降压（Buck）+ 恒流给LED提供VF 和IF。LED 灯具大多使用低压电源，因此在这类灯具的电路设计上，LED的串联个数在1-9 颗，尤以1-3 颗为常见。串联的总△VF 应低于电源Vin。如三颗LED 串联，△VF=3.4V X 3=10.2V。在Vin>12V，能正常工作。MR11、MR16射灯常见的是1W X 3 串联或3W X 1；水底灯常见的是1W X 3 串联2-3 并，三个一组；洗墙灯常见的是1W X 7-9 串联；路灯常见的是1W X 9 串联3 并，4--6个一组；、汽车工作灯常见的是1W X 3-6 串联3 并。当然LED 的串并联的方案是多种多样的，串联个数与其工作电压（Vin）有关，这里就DC12-36V 工作电压而言。目前1W 的LED 光源散热较好，因此选用较多。 LED 灯具对低压驱动芯片的要求： 1）驱动芯片的标称输入电压范围应当满足DC5-40V，以覆盖应用面的需要，耐压如能大于40V 更好；AC 12V 或24 V 输入时简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动，特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高，驱动IC 如不能适应宽电压范围，往往在电网电压升高时会被击穿，LED 光源也因此被烧毁。 2）驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的LED 光源，1W功率的LED 光源其标称工作电流为350mA，3W 功率的LED 光源其标称工作电流为700mA，功率大的需要更大的电流，因此LED 照明灯具选用的驱动IC 必需有足够的电流输出，设计产品时必需使驱动IC 工作在满负输出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动IC 在灯具狭小空间散热不畅，容易疲劳和早期失效。 3）驱动芯片的输出电流必需长久恒定，LED 光源才能稳定发光，亮度不会闪烁；同一批驱动芯片在同等条件下使用，其输出电流大小要尽可能一致，也就是离散性要小，这样在大批量自动化生产线上生产才能有效和有序；对于输出电流有一定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档，调整PCB 板上电流设定电阻（Rs）的阻值大小，使之生产的LED 灯具恒流驱动板对同类LED 光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4）驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯（Die）直接绑定在铜板上，并有一Pin 直接延伸到封装外，便于直接焊接在PCB 板的铜箔上迅速导热如在一个类似4X4mm 的硅片管芯上，要长时间通过300-1000mA 的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5） 驱动芯片本身的抗 EMI、噪音、耐高压的能力也关系到整个LED 灯具产品能否顺利通过CE、UL 等认证，因此驱动芯片本身在设计伊始就要选用优秀的Die塑封铜板 6） 驱动芯片自身功耗要求小于 0.5W，开关工作频率要求大于120Hz，以免工频干扰而产生可见闪烁是一颗可应用于多种LED 灯具驱动的芯片，如路灯、水底灯、洗墙灯、泛光灯、隧道灯、汽车工作灯等。简单实用低成本LED 灯具方案。可将3- 9 颗1W LED 串联，其ΔVF=3.4 V X N， IF=350mA 。当 Vin=12VDC时，3 颗LED 串联， ΔVF=10.2V，工作效率较佳。并可3 串并联应用，ΔIF=3 X350mA=105LED 结合Bipolar高压和BCD高压制程工艺的XL4001、XL4002、XL4101、XL4102产品，输入电压可以做到5V-40V，具有恒流，恒压功能，内置过压、过流、短路、过温保护。针对LED驱动、MR16驱动(1W/3W LED 最高到10颗串联)的市场应用，外围电路简单、性能稳定。持续恒流源输出，最大电流可以做到3A。52kHz 的固定开关频率 .输入/输出电压变化时,负载电流变化范围在± 1%之内. 串接多个LED 时,效率可以达到80%～95%.过温保护(120摄氏度) HVBCD的工艺的高压，大电流，恒流LED升压驱动IC有XL6003、XL6005、XL5002。可以支持16串1W/3W LED串联使用。 XL6003是一颗突破传统电路拓扑结构,结合HVBCD工艺,大电流,高压DC/DC升压恒流LED驱动IC, (1)它具有较宽的直流3.6V到36V输入电压范围(低压可以兼顾锂电供电) (2)最高升压可到42V,可驱动串联12颗1W LED(同比其它品牌多驱动4~5颗LED) XL6003最高可以12个LED灯串联，市场其它最高输出只能够8个LED灯串联。 (3)大电流1050mA持续电流输出,可驱动1W LED12串3并或3W LED12串 (4)EN脚可实现PWM调光,且自带软启动功能 (5)低至0.2V参考电压,可以有效提高系统效率 (6)输出42V过压保护功能 .内置过热保护功能 优势：宽电压输入，大电流输出，外围电路简单。XL6003应用简单,普通DC/DC升压拓扑结构,效率高达92%,适用于基于LED的汽车、路灯、 太阳能灯及LED背光驱动的应用. 3、 LED的驱动程序： #ifndef __KERNEL__ # define __KERNEL__ #endif #ifndef MODULE # define MODULE #endif #include <linux/config.h> #include <linux/module.h> #include <linux/devfs_fs_kernel.h> #include <linux/init.h> #include <linux/kernel.h> /* printk() */ #include <linux/slab.h> /* kmalloc() */ #include <linux/fs.h> /* everything... */ #include <linux/errno.h> /* error codes */ #include <linux/types.h> /* size_t */ #include <linux/proc_fs.h> #include <linux/fcntl.h> /* O_ACCMODE */ #include <linux/poll.h> /* COPY_TO_USER */ #include <asm/system.h> /* cli(), *_flags */ #include <asm/arch/iic.h> #define DEVICE_NAME "demo" #define led_MAJOR 212 #define led_MINOR 0 static int MAX_BUF_LEN=1024; static char drv_buf[1024]; static int WRI_LENGTH=0; static char combuf[2]; char base = 0x70; char off = 0x07; /************************************************** / static ssize_t led_write(struct file *filp,const char *buffer, size_t count, loff_t *ppos) { copy_from_user(drv_buf , buffer, count); combuf[0]=drv_buf[0]; combuf[1]=drv_buf[1]; WRI_LENGTH = count; printk("user write data to driver\n"); IIC_WriteSerial(base, off, combuf, 2); return count; } /******************************************/ static ssize_t led_read(struct file *filp, char *buffer, size_t count, loff_t *ppos) { return count; } /*****************************************/ static int led_ioctl(struct inode *inode, struct file *file, unsigned int cmd, unsigned long arg) { printk("ioctl runing\n"); switch(cmd){ case 1:printk("runing command 1 \n");break; case 2:printk("runing command 2 \n");break; default: printk("error cmd number\n");break; } return 0; } /******************************************/ static int led_open(struct inode *inode, struct file *file) { sprintf(drv_buf,"device open sucess!\n"); printk("device open sucess!\n"); return 0; } /******************************************/ static int led_release(struct inode *inode, struct file *filp) { MOD_DEC_USE_COUNT; printk("device release\n"); return 0; } /******************************************/ static struct file_operations demo_fops = { owner: THIS_MODULE, write: led_write, read: led_read, ioctl: led_ioctl, open: led_open, release: led_release, }; /******************************************/ #ifdef CONFIG_DEVFS_FS static devfs_handle_t devfs_demo_dir, devfs_demoraw; #endif /********************************************/ static int __init led_init(void) { int result; SET_MODULE_OWNER(&demo_fops); result = register_chrdev(led_MAJOR, "demo", &demo_fops); if (result < 0) return result; printk(DEVICE_NAME " initialized\n"); return 0; } /***********************************************/ static void __exit led_exit(void) { unregister_chrdev(led_MAJOR, "demo"); //kfree(demo_devices); printk(DEVICE_NAME " unloaded\n"); } /*****************************************/ module_init(led_init); module_exit(led_exit); ////////////////////////////////////////////////////////////////////////////// 下面是程序说明，不是代码部分： 重要的数据结构 struct file数据结构 定义位于include/fs.h struct file结构与驱动相关的成员 mode_t f_mode 标识文件的读写权限 loff_t f_pos 当前读写位置 unsigned int_f_flag 文件标志，主要进行阻塞/非阻塞型操作时检查 struct file_operation * f_op 文件操作的结构指针 void * private_data 驱动程序一般将它指向已经分配的数据 struct dentry* f_dentry 文件对应的目录项结构 设备驱动程序接口( struct file_operations), 标记化方法： static struct file_operations demo_fops = { owner: THIS_MODULE, write: demo_write, read: demo_read, ioctl: demo_ioctl, open: demo_open, release: demo_release, }; 设备驱动程序接口（ struct file_operations ） 通常所说的设备驱动程序接口是指struct file_operations{ }，它的定义位于include/linux/fs.h中。 在嵌入式系统的开发中，通常只要实现如下几个接口函数就能完成系统所需要的功能 init 加载驱动程序(insmod)时，内核自动调用 read 从设备中读取数据 write 向字符设备中写数据 ioctl 控制设备，实现除读写操作以外的其他控制命令 open 打开设备并进行初始化 release 关闭设备并释放资源 exit 卸载驱动程序(rmmod)时，内核自动调用 驱动程序注册过程（动态分配主设备号） insmod module_name ;加载驱动程序，运行init函数(register_chrdev(dev_Major, “module_name”, * fs )) 查看/proc/devices mknod /dev/module_name c/b 主设备号 次设备号 rmmod module_name ;卸载驱动，运行 exit函数（unregister_chrdev(dev_Major, “module_name”, * fs )） 3、交通灯的设计原理： 一般来说，十字路口处的两条相交叉的道路是有主次之分的，其中车流量较大的称为主干道；而车流量相对较小的称为次干道。有主、次干道交叉口的城市道路，四个方向都设有红、绿、黄三色信号灯。红灯亮表示禁止通行；绿灯亮表示可以通行；在绿灯亮转变为红灯亮之前，先要求黄灯亮几秒，以便让交叉口停车线以外的车辆停止通行，而交叉口停车线以内的车辆快速通过交叉口，并且主干道红灯亮的时间等于次干道绿灯亮时间和黄灯亮时间之和。同理，次干道红灯亮时间等于主干道绿灯亮时间与黄灯亮时间之和。完成以上系统设计方法有多种。用MCU实现该系统设计，相对而言是最简单的，因MCU最适宜于对物理对象的控制，通过控制器编程，很容易达到设计要求且成本较低、易于操作。 四、 交通信号灯控制电路的硬件设计： 首先，要设计一个信号灯控制电路方案，实现对红、黄、绿三色信号灯的控制，用发光二极管模拟十字路口的红、黄、绿三色信号灯。某城市道路十字路口交通信号灯控制方案如表1： 表1： 表1交通信号灯控制方案 ： 路口街道 主干道 次干道 信号灯 R Y G r y G 主红支绿30s 1 0 0 0 0 1 主红支黄5s 1 0 0 0 1 0 主绿支红40s 0 0 1 1 0 0 主黄支红5s 0 1 0 1 0 0 由表1可知，主干道车辆通行时间是30s，次干道为20s，红绿灯转换之间黄灯亮5s，控制三色灯的信号为开关信号，约定逻辑0表示灯灭，逻辑1表示灯亮。设计控制电路图如图1所示。 由图可知，这是一个非常简单的微控制器最小系统，其中的AT89S51具有高效的8051内核，8KB FLASH EEPROM,256字节的RAM，符合本系统实际应用的要求。其中，发光二极管实际为若干发光二极管组成的阵列，每个发光二极管只是一个像素点，能显示红、黄、绿三种颜色，这是因为每个发光二极管封装内包含两个发光二极管。仅当Red亮时，灯显红色，仅当Green亮时，灯显绿色，当两者同时点亮时，由混色原理可知，灯显黄色。 五、 交通信号灯控制电路的软件设计： 根据城市道路十字路口交通信号灯控制方案，结合硬件电路，可以得出十字路口交通信号灯的状态变换关系如图2由上图可知，信号灯的状态共有4个，每个状态停留的时间是不同的，软件要完成的任务就是按照状态关系控制主干道和次干道红、黄、绿三色信号灯变化。这是一个典型的按照时间原则控制系统在4个状态之间循环。基于嵌入式操作系统RTX51的微控制器软件很容易实现这种要求。该软件可以实现实时和多任务控制，并可以利用操作系统函数os_wait(K_IVL,ticks)来实现精确定时，通过MCU的I/O端口实现对信号灯的控制[4]。根据以上分析，可以把软件要完成的功能分成两部分： 任务0：系统初始化。将6个信号灯全部熄灭，然后启动任务1。 任务1：按照设计方案控制信号灯状态。当是同处于某种状态时，条用系统操作函数os_wait(K_IVL,ticks)实现经确定时，使这一状态保留特定的时间后转到下一状态。4种状态都完成后再回转到状态1，并无限循环下去。使用keil V7.0软件[5]，采用C51高级语言编程，用户应用程序如下： #include<reg52.h> #include<rtx51tny.h> sbit main_red=p0^0 sbit main_yellow=p0^1 sbit main_green=p0^2 sbit branch_red=p0^5 sbit branch_yellow=p0^6 sbitbranch_green=p0^7 /************************************/ /任务0 系统初始化，将六个灯全部熄灭，然后启动任务1 /************************************/ Void int(void)_task0 { main_red=1; main_yellow=1; main_green=1; branch_red=1; branch_yellow=1; branch_green=1; os_create_task(1); os_delete_task(0); ************************************/ 任务1 按时间原则控制信号灯 /************************************/ void ledcontrol(void)_task1 While(1) main_red=0; main_yellow=1; main_green=1; branch_red=1; branch_yellow=1; branch_green=0; so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); main_red=0; main_yellow=1; main_green=1; branch_red=1; branch_yellow=0; branch_green=1; so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); main_red=1; main_yellow=1; main_green=0; branch_red=0; branch_yellow=1; branch_green=1; so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); so_wait2(k_ivl,250); main_red=1; main_yellow=0; main_green=1; branch_red=0; branch_yellow=1; branch_green=1; 六、总结 ： 本文详尽介绍了交通信号灯MCU控制系统的设计思路、硬件及软件的构成。硬件电路为一个MCU最小系统，设计十分简单，而且MCU仅仅使用了很少的IO口，留下了很多没用到的IO口资源，这保证了系统功能扩展时有足够的硬件资源。软件部分由于采用了越来越受广大电子设计工作者青睐的实时嵌入式操作系统软件，并且使用C语言编程，使整个系统软件部分同硬件部分一样简捷。交通信号灯控制系统实际运行结果表明，实时操作系统能保证对外界信息进行足够迅速的处理。 七、 本系统的创新之处： 传统的微控制器应用大多采用结构化编程思想，对单任务控制能达到编程简单、思路清晰、开发周期短的要求。但面对多任务、实时性要求高、相对复杂的系统，采取传统的结构化编程方法，所编写的用户程序可能非常复杂，这无疑给设计人员带来了较大的困难；嵌入式实时操作系既能够保证对外界的信息以足够快的速度进行处理，又能并行地运行多个任务，具有实时性和并行性的特点。嵌入式实时操作系统的使用降低了软件编程的复杂程度、编写的程序有较好的可读性和可移植性、提高了开发效率，而且系统维护和功能扩展非常方便。 八、参考文献： [1]尹宏宾，徐建闽.道路交通控制技术.广州：华南理工大学出版社.2000. [2]刘智勇.智能交通控制理论及其应用.北京：科学出版社.2003. [3]何立民.单片机高级教程[M].北京：北京航空航天大学出版社.2000. [4]晨风.嵌入式实时多任务软件开发基础[M].北京：清华大学出版社.2004. [5]彭秀华.Keil V7.0单片机高级语言编程.北京：电子工业出版社.2005 [6]网络