4 焊接过程模拟实验
内埋式电阻在对流传送炉内经受两次无铅回流焊冲击，并测定回流焊冲击后电阻值的稳定性。流程按照SAC305焊膏的时间-温度曲线操作。PCB表面最高温度达到250 ℃，液相线（217 ℃）以上时间为76 s（图7）。实验测试了4块T1薄膜电阻板（每块板测试了18块电阻）和6块T2厚膜电阻板（每块板测试了40个电阻）。
回流焊冲击前后，使用Agilent 34401A四探针数字万用表测试电阻值。测试探针插入激光烧制的800 mm的孔中和电阻相连。内埋薄膜电阻阻值变化可见图8和图9,聚合厚膜电阻阻值变化见图10.高温焊接会造成薄膜电阻阻值发生微小变化，但阻值上升
