BGA焊盘脱落的补救方法

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于9

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pcb焊盘脱落原因

PCBA在生产过程中，PCBA可焊性差，有时候还会产生PCBA焊盘脱落的现象，我们可能会直接想到是由于PCB生产的问题，但事实上原因并没有这么简单，接下来就对PCBA焊盘脱落原因进行分析。

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是A

Cadence Allegro制作封装时找不到自制焊盘Pat的解决方法

Cadence Allegro自制焊盘经常无法调用，这里有了很好的解决办法

allegro焊盘制作方法

allegro焊盘制作方法的详细介绍，看完后对焊盘的理解更深刻

PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘

pads制作方形焊盘的几个方法。

里面详细介绍了PADS制作方形钻孔的几个方法。

热焊盘与反焊盘

热焊盘指在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患。。。。。。

Allegro环形焊盘制作方法

Allegro环形焊盘制作方法，主要用于制作锅仔片焊盘等

AltiumDesigner焊盘为梅花

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PCB设计中的焊盘命名规范(cadence)

PCB库中焊盘命名规范，介绍焊盘的命名方法，

Altium10修改焊盘

Altium_Designer10没有Pad Hole Layer修改焊盘教程

AD异形焊盘设计 Altium Designer

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Allegro16.6焊盘设计详细说明

本资料主要讲述了使用Allegro软件设计焊盘，详细讲解焊盘的分类，设计标准及Pad Designer软件的使用。

SMD元件焊盘尺寸设计参考

本文有关于0201~1206、排阻、SOIC、QFP、PLCC、BGA等封装的焊盘设计

PCB焊盘设计标准

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Allegro学习笔记之6——热风焊盘

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Thermal thieves 偷锡焊盘的设计

Thermal thieves 通常应用于大面积铜箔上，主要目的是为了散热（点状），还可以起到防止PCB翘曲的作用，再就是加大PCB铜箔的截面积（线状），以便通过更大的电流。 尽量避免使用大面积铜箔，

Allegro PCB中封装焊盘替换操作详解

Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果，但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题。如焊盘替换，有些特殊器件封装按照datasheet给出的参考制作，贴片后可能

PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 ,详细记录贴片元器件封装规范是一本PCB制作者必须具备的书籍

QFN焊盘设计与工艺指南

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关于PCB中BGA焊盘的设计

这个文档详细描述了现在流行的BGA封装的焊盘制作及注意事项

IPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准

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layout焊盘过孔大小的设计标准

关于PCB制作焊盘过孔大小设计标准，非常好用的资料。

Cadence17.2通孔焊盘的创建

1.打开制作焊盘软件 2.修改为毫米单位，精度为4 3.设置孔的大小为0.6，带金属边。 4.设置直径大小为1；BEGINLAYER、DEFAULTINIERAL、ENDLAYER，都一样。