NXP推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和G2XL
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2020-12-04
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NXP推出下一代智能标签推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和和G2XL
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个
超高频(UHF)应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环
境下稳定运行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并
存储额外应用数据，并支持高达240位的可扩展EPC编码，具有无比的灵活性。此外，UCODE G2XM还提供
512位用户内存。 恩智浦半导体RFID总经理Jan-Willem Reynaerts表示：“我们最新的UCODE芯
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个超高频
(UHF)应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。
UCODE G2XM和UCODE G2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并存储额外应用数据，并支持高达240位的可扩展EPC编码，具
有无比的灵活性。此外，UCODE G2XM还提供512位用户内存。
恩智浦半导体RFID总经理Jan-Willem Reynaerts表示：“我们最新的UCODE芯片集成了客户需要的多种先进功能，并通过恩智浦位于奥地利的RFID参考
设计中心充分进行了优化，是适用于无源智能标签的最佳产品。UCODE G2XM和UCODE G2XL两款产品在实际环境实验中显示出超强的UHF性能，是供
应链管理和物流行业的良好选择。即使运行于不同材料环境，即使在读取距离长、多个标签同时读取的情况下，我们最新的智能标签IC也能保持可靠的性
能。”
LSIS、KSW Microtec、RF IDentics、RSI ID Technologies、Tagsys及UPM Raflatac等著名标签制造商对新型G2X芯片进行了全面测试，并给出一贯良
好的反馈。此外，有些公司已与终端用户展开积极合作，致力于基于恩智浦的新型UCODE系列在鞋类、录制媒体及服装等应用中部署RFID，还可追踪电
子产品从制造到贯穿全球供应链到零售点的全过程。
恩智浦UCODE G2XM和UCODE G2XL是特别针对便于嵌入式组装和大容量/高产出装配工艺而设计的。IC芯片灵敏度极高，可进行宽带天线设计，引入
线可覆盖840MH到960MHz的整个UHF频段。UCODE G2XM和UCODE G2XL两款产品均符合EPCglobal Class 1 Generation 2(C1 G2)1.2.0标准，恩智普
将以晶圆、卷带和表面贴装设备等形式提供给客户。
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