为因应各种不同外围设备的需求，USB3.0除了提升速度外，也提高电力供应的要求。本文先针对业界常用的过电流保护组件高分子正温度系数热敏电阻(PPTC)做介绍，并于在USB 3.0的应用下比较与低电压半导体开关的差别。
此外，文中也将说明USB 3.0与USB 2.0的差异，提出USB 3.0过电流保护 PPTC 组件应用建议，并以新一代薄型低电阻表面粘着PPTC组件为例说明新的导体材料开发进程，透过运用新材料，可为当前的超薄型电子产品提供良好过电流保护。
由于电子产品对速度、功率的要求不断提高，自去年11月USB 3.0规格底定后，除了速度提升至5Gbps外，对电力供应的要求也从5
