通信与网络中的恩智浦推出单体81针TFBGA的WLAN解决方案BGM220
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2020-11-30
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通信与网络中的恩智浦推出单体通信与网络中的恩智浦推出单体81针针TFBGA的的WLAN解决方解决方
案案BGM220
恩智浦宣布推出单体81针TFBGA的无线局域网（WLAN）解决方案BGM220，其能耗超低，适用于多媒体功能
手机、智能手机、手持游戏控制台和个人数字助理（PDA）等手持设备应用。BGM220是恩智浦为提供业界最
好的WLAN解决方案所迈出的重要一步，它使消费者在办公室、在家里和在公共场所能够与数量日益增长的
WLAN网络连接，从而在移动中得到丰富、动感的媒体体验。 BGM220建立在其前身BGW211基础之上，
由于外形尺寸更小，并具有高度优化的动态能量管理功能，因而给OEM厂家带来更大利益。新版解决方案采用
802.11b/g WLAN标准来增强用户的连接体验，其外形尺寸能够让制造商开发更小
恩智浦宣布推出单体81针TFBGA的无线局域网（WLAN）解决方案BGM220，其能耗超低，适用于多媒体功能手机、智
能手机、手持游戏控制台和个人数字助理（PDA）等手持设备应用。BGM220是恩智浦为提供业界最好的WLAN解决方案所迈
出的重要一步，它使消费者在办公室、在家里和在公共场所能够与数量日益增长的WLAN网络连接，从而在移动中得到丰富、
动感的媒体体验。
BGM220建立在其前身BGW211基础之上，由于外形尺寸更小，并具有高度优化的动态能量管理功能，因而给OEM厂家
带来更大利益。新版解决方案采用802.11b/g WLAN标准来增强用户的连接体验，其外形尺寸能够让制造商开发更小的手持设
备。BGM220能量效率最佳，能耗超低，非常适用于移动电话和手持设备。BGM220还能时实现"蓝牙"和WLAN的同时连接，
从而扩大无线接入的范围。
BGM220是一个全面的WLAN解决方案，包括射频（RF）和基带/ MAC功能，而单体封装大小仅为5mm x 5mm，支持
SDIO/SPI主机接口。BGM220采用恩智浦获得行业认可的现有芯片产品，能够给OEM厂家提供一系列利益，如实施成本低，
表现性能增强，能够灵活地调整性价比，同时加快产品进入市场的速度等。BGM220的参考设计包括恩智浦的PMU，用于实
现先进的电源管理功能；以及得到确认的前端模块，是通过恩智浦与其所选择的模块制造商的伙伴关系提供的。BGM220能够
帮助建立一个100mm2的全离散或半离散的替代WLAN系统，从而为我们的OEM客户提供价格与尺寸的最佳组合。
BGM220设计用来满足关键的WFA互操作性要求，包括WPA2 和 WMM，并支持所有相关的、具有CCX扩展条件的企业
安全要求。BGM220配备对所有主流操作系统的驱动支持，包括Windows Mobile、Windows CE、Symbian 和Linux，并支持
供"蓝牙"和WLAN使用的单一天线设计。
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