手机芯片UV胶绑定可靠性问题分析

所需积分/C币:9 2020-07-30 11:23:31 54KB PDF
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本文主要探讨在无铅工艺下,比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响(采用滚筒跌落试验作可靠性验证和切片试验等进行失效分析),同时探讨手机芯片边角UV胶绑定的相关工艺和

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