背景：截骨术晶圆通常用于正颌外科手术中，以重新定位动员的上颌骨，以实现计划的最终咬合。 目的：本研究的目的是确定上颌Le Fort I截骨术中厚薄晶片之间的比较。 方法：本研究针对9例上颌前突或后突异常患者进行。 上弓转移后，使用咬合架定向上颌石膏。 然后使用照相和头颅测量数据确定适当的牙弓弓段。 所有9例患者均进行了Le Fort I联合下颌矢状劈开截骨术。 Le Fort I手术是在鼻和上颌骨的外侧，中隔和内侧窦处进行的。 从基部咬合架上取下铸件，然后为每一个制造厚晶片。 然后将晶圆固定在前1、2和3毫米（分别为A1，A2和A3）中。 动员上颌骨并充分去除骨质后，将颌骨与薄薄的中晶圆保持咬合。 然后使用尚未操作的下颌骨作为自动旋转的导向器，将上颌骨定位在上方面部骨骼的稳定部分上。 然后确定两个晶片之间的> 1或<1> A2的薄晶圆中的优越位置更高。 此外，与A1相比，在固定为A3> A2的厚晶片中分别检测到相同的结果。 但是，在每个固定位置上的薄晶圆和厚晶圆都没有显着差异。 结论：这些结果表明，厚晶片在上颌Le Fort I截
