元器件应用中的元器件应用中的PCB生产制作工艺详解生产制作工艺详解
一流的生产来自一流的设计，我们的生产离不开你设计的配合，请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工
艺详解来进行设计 一，相关设计参数详解： 线路 1. 最小线宽： 6mil （0.153mm） .也就是说如
果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设
计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距： 6mil（0.153mm）最小线距，就是线到
线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越
大越好此点非常重要，设计一定要考虑 3
一流的生产来自一流的设计，我们的生产离不开你设计的配合，请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进
行设计
一，相关设计参数详解：一，相关设计参数详解：
线路线路
1. 最小线宽： 6mil （0.153mm） .也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起
大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑
2. 最小线距： 6mil（0.153mm）最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一
般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
3.线路到外形线间距0.508mm（20mil）
via过孔（就是俗称的导电孔）
最小孔径：0.3mm（12mil）
2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm（12mil），焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm） 大则
不限（见图3） 此点非常重要，设计一定要考虑
3. 过孔（VIA）孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
4,焊盘到外形线间距0.508mm（20mil
三。PAD焊盘（就是俗称的插件孔（PTH） ）
1,插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，
你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进，
2, 插件孔（PTH） 焊盘外环单边不能小于0.2mm（8mil） 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要
考虑
3. 插件孔（PTH） 孔到孔间距（孔边到孔边）不能小于： 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计
一定要考虑
4. 焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）
四。防焊
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm（4mil）
五。字符（字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系）
1. 字符字宽不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil）， 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是
说，字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度（图4）
七： 拼版
拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼
版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
二：相关注意事项二：相关注意事项
一，关于PADS设计的原文件。
1,PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial），无法生成钻孔文件，会导
资源评论
