元器件应用中的应用半导体应变片时应注意的事项

应用半导体应变片时应注意以下事项:　　(1)半导体应变片质脆易碎，在使用、携带时严禁受压及碰撞。　　(2)半导体应变片应放于干燥处，表面应保持清洁，不得沾污。　　(3)取出和放大半导体应变片时，应使用尖镊夹着基片操作。　　(4)半导体应变片在测量时，应避免强光照射。　　(5)半导体应变片的粘贴方法如下:　　①先用细砂布擦去试件表面的锈渍，再用丙酮去除表面油污。　　②用98-1胶将半导体应变片的反面粘贴在试件上，粘贴上去后应轻轻给应变片垂直加压，以挤出多余的胶和气泡。最后在半导体应变片上刷上一薄层胶，以起防潮和保护作用。　　③按下面工艺参数进行固化(加压0.3-0.5kg/c㎡):