采用2种复合工艺流程在900°C和950°C制备了适用于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的Ni-Cu-Zn铁氧体/BaTiO3复合材料。对比研究了不同工艺流程下,烧结温度及助剂用量变化对复合体系烧结性能和电磁性能的影响。900°C烧结时,在铁氧体预烧前添加BaTiO3(工艺流程Ⅱ)制备的复合材料比在铁氧体预烧后添加BaTiO3(工艺流程Ⅰ)制备的复合材料有更高的烧结密度(5.40g/cm3)和Snoek乘积(5.56GHz);950°C烧结时,工艺流程Ⅱ制备的复合材料的介电性能优于工艺流程Ⅰ制备的。
