PCB技术中的声表面波器件的封装技术及其发展

（1.西安西郊热电厂，陕西 西安 710086；2.华普微电子有限公司，江苏 无锡 214035；3，江南大学，江苏 无锡 214036）摘 要：本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研究与分析，并论述了声表面波器件在封装方面的现状及其发展趋势。关键词：封装，声表面波器件，电传输性，滤波器，谐振器，移动通信中图分类号：TN305.94 文献标识码：A文章编号：1681-1070（2005）08-13-031 引言声表面波器件（Surface Acoustic Wave , SAW）属于固态电子器件，在电路应用中主要利用其稳定的频率源功能（声表面波谐振器