从IPC的定义中我们可以看出，影响贴装效率的主要因素有分母、贴片时间、送板时间，以及分子；每个PCB（ 单板或拼板），分母越小，分子越大，则贴装效率越高。图1显示了IPC9850的定义。
图1 总贴装工作时间
从图2中可以看出，送板时间由两部分组成，部分包含了单PCB送入到贴装区的时间和在贴装区夹持固定所 用的时间；第工部分包含了松开PCB所用时问和将PCB送出贴装区的时问；贴装时间则是指从送板时间计时结束开 始到一个元件贴装结束之间的时间，包括PCB上基准点的识别、吸嘴的更换和所有元件贴装所用的时间。
图2 安全锁指示灯详解图
关于贴装效率的测试，实际生产中，针对原始设备
