美光推出业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合

美光科技有限公司今天推出了业界最全面的嵌入式多芯片封装产品组合，涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存 + RAM MCP（多芯片封装）解决方案。随着物联网的蓬勃兴起，OEM厂商需要能够让空间受限的嵌入式应用中具备高级功能的存储解决方案，对于M2M（机器对机器）和可穿戴市场的产品来说尤为如此。美光多芯片封装系列产品将高性能低耗电闪存和DRAM结合成各种不同容量的组合，设计在超小型封装外壳中，为电路板节省宝贵的空间，帮助客户设计出最优化的、最具成本效益的产品。 　　美光嵌入式业务部高级市场总监Kris Baxter表示：“业界不断为众多嵌入式应用提供越来越小的产品，同时提升其连接性