没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装FGPA
0 下载量 178 浏览量
2020-12-02
12:08:42
上传
评论
收藏 79KB PDF 举报
温馨提示
试读
1页
Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装,为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成,与其它竞争的可编程逻辑产品相比,新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O,以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小,是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。 Actel公司总裁兼首席执行官
资源推荐
资源评论
资源评论
weixin_38637272
- 粉丝: 4
- 资源: 936
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功