在低成本测试夹具上实现对表面贴装射频元器件的精确去嵌入

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射频工程师通常使用矢量网络分析仪(VNA)测量射频元器件的S参数,以便对其特性进行表征并进行后续设计。他们在测量过程中遇到的一个问题是,这些元器件往往是表贴封装的,不能直接与VNA连接。工程师通常会制作简单的PCB测试夹具来对被测件(DUT)进行表面贴装,建立被测件与VNA的连接。但是,这样的测试夹具本身会给S参数测量带来寄生效应,必须通过一个称为去嵌入的过程来去除这种效应。   本文描述了一个实用的去嵌入过程,它不需建立连接DUT输入和输出馈线的等效电路模型,也不要求输入馈线和输出馈线对称。只需要有一个能够完成S参数和S-Y-Z矩阵转换的简易线性仿真器即可。本例使用了Agilent EEs

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2020-11-19
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