通信与网络中的德州仪器开发超低功耗蓝牙产品

德州仪器 (TI) 宣布将利用其在 ZigBee:registered:、低功耗 RF 以及移动连接等领域的专业技术与领先地位，开发针对超低功耗 (ULP) 蓝牙:registered:（此前称作 W

MSP430系列16位超低功耗单片机原理与应用_沈建华

本书以TI公司的MSP430系列16位超低功耗单片机为核心，介绍了MSP430单片机的特点和选型，详细讲述了MSP430单片机的结构和指令系统，对MSP430全系列单片机(包括最新的n5X、n6X)所

国内首款BLE直驱模块－信驰达低功耗蓝牙(BLE)模块

　　BLE(低功耗蓝牙)技术是最近最热门的词汇之一，BLE可以让电子设备很方便地和智能设备(手机)互联。为进一步简化低功耗蓝牙(BLE)应用技术在各个行业产品中的移植和使用，中国TI无线领域战略合作伙

TI 超低功耗电源管理解决方案

TI 超低功耗电源管理解决方案

TI新型FRAM MCU诉求超低功耗

德州仪器（TI）宣布推出全新系列超低功耗 MSP430 微控制器（MCU）中功耗最低的 MSP430 MCU ，其中具备晶片内建 LCD 控制器，以及一款新型低成本LaunchPad原型快速生成套件，

TI蓝牙开发手册

TI蓝牙开发手册，CC2541 SensorTag Quick Start Guide

TI CC2541 蓝牙通讯原程序

TI CC2541 低功耗蓝牙通讯程序，BLE 源程序。

超低功耗wifi模块

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基于TI产品的低功耗智能门锁解决方案

2018年3月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的超低功耗智能门锁解决方案。

低功耗蓝牙无线心率带方案

信驰达低功耗蓝牙温湿度计方案，应用最新蓝牙4.0技术，采用TI CC2540芯片开发设计，实现Iphone等手机移动端通过蓝牙4.0接收周边的温湿度子机采集的温度与湿度信息，并记录与储存历史温湿度数据

数据转换/信号处理中的TI超低功耗DC/DC转换器使采集能量提升达70％

日前，德州仪器 （TI） 宣布推出业界最低功耗DC/DC降压转换器，与其它器件相比可将终端应用可使用的采集能量提升达 70%,回答了“在多低的电压下可以工作？”的问题。该超低功耗电路可实现各种应用的无

TI CC430超低功耗MCU射频应用方案.pdf

TI公司的CC430系列是集成了RF收发器的超低功耗MCU系统级芯片(SoC),器件具有功能强大的MSP430 16位RISC CPU,16位居寄存器,以及常

信驰达低功耗蓝牙(ble)模块及4.2主从一体协议(CC26404x4)_v4.30_191118.pdf

做为国际蓝牙联盟(BT-SIG)成员之一，德州仪器(TI)于 2015 年强势推出 CC2640R2F 系 列单芯片(SOC）低功耗蓝牙收发器，强大的 ARM ® Cortex ® -M3 内核，最强

工业电子中的TI扩大MSP430超低功耗微控制器产品系列

德州仪器(TI)宣布将全面扩大MSP430超低功耗微控制器平台，并将于未来18个月内推出超过50颗新组件，以应用在工业、医疗和消费产品领域。TI推出的这批体积最小和功耗最低的MSP430F20xx微控

创龙TI定点/浮点DSP TMS320C6748处理器，主频456MHz，超低功耗开发板.pdf

创龙TI定点/浮点DSP TMS320C6748处理器，主频456MHz，超低功耗开发板

TI无线智能灯控技术研讨会-低功耗蓝牙4.0-LED篇

TI无线智能灯控技术研讨会-低功耗蓝牙4.0-LED篇，主要是描述的BLE的概述，BLE的特点,BLE的市场,LED灯的前景,BLE灯的开发细节,BLE灯的优势及前景等

蓝牙4.0小车控制源代码，采用TI CC2540芯片 IAR开发环境.zip

TI CC2540, 基于IAR开发环境。可编译，可运行。

超级详细的Mac OSX 10.12.6 下蓝牙BLE Ti_CC2640 开发环境搭建

超级详细的 Mac OSX 10.12.6 下蓝牙BLE Ti_CC2640 开发环境搭建 ，最新版 Code Composer Studio 7.2.00013 安装流程

电源技术中的TI针对3G无线手持终端推出超小型200mA LDO

c州仪器(TI)公司宣布推出一系列200mA低压降线性稳压器(LDO)——TPS799xx，其采用的1.5×1mm芯片级封装与当前SOT-23器件相比，尺寸缩小了80%。3G手持终端采用对噪声敏感的蓝

基于SX1233的无线手持终端的设计方案.pdf

为了实现嵌入式手持终端系统的功耗低、体积小、性能稳定的需求，以TI公司的MSP430F449的16位低功耗微控制器为中央处理单元．Semt

MSP430F5529 TI官方开发板的实例程序(非常好).rar

MSP430 是德州仪器（TI）一款性能卓越的超低功耗 16 位单片机，自问世以来， MSP430 单片机一直是业内公认的功耗最低的单片机。除采用先进的制造工艺使芯片的静 态电流尽可能降低外，MSP4

drivers TI蓝牙开发板驱动

TI蓝牙开发板驱动,SimpleLink CC26X2 SDK,CC26X2R Launchpad

单片机与DSP中的TI最新微控制器系列性能与电池寿命翻倍使超低功耗应用成为可能

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 16 位通用 MCU MSP430F2xx 高性能微控制器家族的 5 个最新产品系列。最新微控制器不仅为 TI 深受欢迎的超低功耗 MCU MSP430

单片机与DSP中的TI推出超低功耗MSP430 MCU系列产品MSP430F5xx

德州仪器 (TI) 宣布推出实现了革命性突破的超低功耗 MSP430 MCU 系列产品，该系列能够针对峰值高达 25 MHz 的产品实现最低的功耗，并拥有更高的闪存与 RAM 存储容量，以及诸如射频

多功能超低功耗的MSP430FG461x微处理器

在简要介绍TI公司MSP430单片机的基础上，主要讨论了TI公司最近推出的新款MSP430FG461x系列超低功耗微处理器。通过与MSP430F44x系列相比较，着重阐述该系列单片机新增加的实时时钟模

消费电子中的基于SX1233的无线手持终端的设计方案

摘要： 为了实现嵌入式手持终端系统的功耗低、体积小、性能稳定的需求，以TI 公司的MSP430F449 的16 位低功耗微控制器为中央处理单元，Semtech 公司的SX1233 为射频收发单元，设计

CC2540/CC2541蓝牙协议栈SDK开发资料-1.3.1

TI 低功耗蓝牙协议栈 SDK 开发资料，支持蓝牙芯片CC2540和CC2541，下载资料包含安装文件“BLE-CC254x-1.3.1.exe”，安装后提供相关文档资料和例程代码资料。

德州仪器最新超低功耗MSP430微控制器系列

导读：近日，德州仪器（TI）宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器（MCU）系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。 　　除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之

TI CC254x低功耗测试文档

该文件里面有两个单元格，第一个是CC2541功耗测试文档的实例，仅供参考；第二个是空白的，可以用来测试填写测量值，从而计算功耗。

TI推出名为C5517的新一代超低功耗DSP

导读：日前，德州仪器（TI）推出名为TMS320C5517 （C5517）的新一代超低功耗DSP（属于TI的可扩展性TMS320C5000器件组合）。 　　这款全新的DSP功耗很低，却可提供频率高达2