TTPCom有限公司(TTPCom)宣布推出3G DigRF解决方案,它可使半导体器件供应商快速容易地在其3G射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。此举将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组,包括：更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造,以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。 TTPCom的产品是最新DigRF规范版本的完整实现,它支持双模GSM/(E)-GPRS和WCDMA以及HSDPA。自从2004年发布以来,DigRF已成为数字基带和射频IC之间的事实标准接口。该规范为数字蜂窝终端的基带和射频集成电路定义了一个高效的物理互连接口。对3G而言,只需要
