Tensilica二代钻石系列处理器 降低30％存储器功耗

Tensilica公司11月6日全球发布第二代钻石系列处理器，该低功耗高性能的钻石系列处理器，自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代钻石系列处理器提供更多新特性，包括增加的乘法和除法运算单元、对

单片机与DSP中的Tensilica发布二代钻石系列处理器，降低存储器功耗高达30％

美国加州SANTA CLARA 及中国北京2007年11月6日讯 –Tensilica公司今天全球发布第二代钻石系列处理器，该低功耗高性能的钻石系列处理器，自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代

Tensilica发布降低存储器功耗钻石系列处理器

Tensilica公司近日全球发布第二代钻石系列处理器，该低功耗高性能的钻石系列处理器，自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代钻石系列处理器提供更多新特性，包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进

单片机与DSP中的Tensilica发布第二代低功耗钻石系列处理器

Tensilica公司发布第二代钻石系列处理器，该低功耗高性能的钻石系列处理器提供更多新特性，包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进行优化以降低30%的存储器功耗以及可选的基于AXI的AMBA总线转接

Tensilica发布新款钻石标准处理器106Micro

11月6日， Tensilica公司发布业界最小32位可授权处理器–钻石标准处理器106Micro。106Micro在130/90nm G制程下占用面积分别为0.26/0.13mm2，比ARM7和Co

Tensilica发布新一代处理器内核Xtensa VI

泰思立达(Tensilica)公司日前发布了其Xtensa处理器家族的新成员——用于系统级芯片(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。 　　该处理器使用Tensilica认证的X

Tensilica新款Xtensa 6处理器降低30％耗电

Tensilica日前发表新版Xtensa 6可设定化与可延伸处理器核心。Xtensa 6用以取代Tensilica的Xtender V处理器，主要改善项目有三点，包括运用Tensilica的XPRE

嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica发布新款钻石标准处理器

Tensilica公司发布目前业界最小32位可授权处理器–钻石标准处理器106Micro。106Micro在130/90nm G制程下占用面积分别为0.26/0.13mm2，比 ARM7和Cortex

Tensilica联手Virage推出针对钻石处理器内核优化的IP设计工具包

Tensilica和Virage Logic日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit，分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺

首款Tensilica钻石系列处理器硬核由创意电子供货

Tensilica公司和SoC代工设计公司创意电子(GUC)日前共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列

嵌入式系统/ARM技术中的创意电子供应Tensilica钻石标准处理器硬核

Tensilica和创意电子（GUC）共同宣布，创意电子已可提供0.18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处理器硬核。此为创意电子公司多款钻石系列标准处理器系列中进行硬化的

电子测量中的Tensilica为Xtensa处理器和钻石标准系列IP核提供实时跟踪支持

Tensilica公司日前宣布，一项可选的全速非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。Tensilica公司TRAX-PC处理器跟踪捕获单元与Nexus5001

嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica 发布新款Xtensa可配置处理器内核

Tensilica公司日前宣布推出Xtensa:registered:可配置处理器内核第七代产品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进，并且是第一批内建高速

嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica与eASIC提供免费钻石处理器IP

Tensilica联合eASIC宣布建立合作伙伴关系,以消除SOC开发过程中面临的成本壁垒。通过此项合作，eASIC公司允许其零掩模费用且无最低订货量限制的ASIC客户免费使用Tensilica公司愈

Tensilica应用CoWare ESL 2.0技术集成钻石标准106Micro处理器

Coware公司和Tensilica公司日前共同宣布，在CoWare平台架构中集成Tensilica公司可授权的业界最小的32位处理器IP核—Diamond Standard 106Micro。该集成

嵌入式系统/ARM技术中的Timesys为Tensilica处理器提供嵌入式Linux

Tensilica和Timesys日前宣布，针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica232L钻石标准处理

嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica推出第三代钻石系列标准处理器

Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容，针对广阔的嵌入式控制领域，在满足密集计算性能要求的同时，提供更低价格、更高性能及更低功耗。经

单片机与DSP中的北京新岸线采用Tensilica的Xtensa可配置处理器开发手机电视基带DSP

Tensilica公司宣布，北京新岸线软件科技有限公司正采用Tensilica公司Xtensa可配置处理器内核进行一款复杂SoC设计。NuFront公司为领先的设计公司，专注于中国数字电视产品的SoC

单片机与DSP中的Tensilica所有处理器IP核新添实时跟踪

Tensilica称一项可选的非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。该TRAX-PC处理器跟踪捕获单元与Nexus5001相兼容，适用于调试复杂的实时应用，例

电源技术中的Atheros获Tensilica的Xtensa处理器内核授权

Tensilica(泰思立达)公司宣布Atheros已经获得Xtensa可配置、可扩展的处理器内核的授权，并将其用于今后的产品设计。     “我们之所以选择Tensilica公司的Xtensa处理器

嵌入式系统/ARM技术中的Tensilica推出处理器产品集成实时跟踪功能

Tensilica公司宣布，一项可选的全速非侵入式指令跟踪功能已被添加进其钻石标准系列和Xtensa可配置处理器IP核中。Tensilica公司TRAX-PC处理器跟踪捕获单元与Nexus5001相兼

嵌入式系统/ARM技术中的新款钻石标准处理器106Micro（Tensilica）

Tensilica公司发布业界最小32位可授权处理器–钻石标准处理器106Micro。106Micro在130/90nm G制程下占用面积分别为0.26/0.13mm2，比ARM7和Cortex-M3

Tensilica支持免费下载钻石内核的工具

Tensilica公司日前发布了免费的钻石系列开发工具包的评估版，它是针对2006年2月20日发布的六款钻石系列标准处理器内核的软件开发工具包和仿真模型。该工具包已经可以从Tensilica公司网站w

单片机与DSP中的STM32系列微控制器开发套件（ST）

Tensilica公司全球发布第二代钻石系列处理器，该低功耗高性能的钻石系列处理器，自推出便在可授权处理器市场上大获成功。第二代钻石系列处理器提供更多新特性，包括增加的乘法和除法运算单元、对硬件进行优

Tensilica推出Xtensa VI可配置且可扩展处理器内核

提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术, 目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica(泰思立达)公司今天发布Xtensa处理器家族的新成员—用于片上系统(SoC)设计的可配置且

Tensilica Xtensa指令集架构手册

Tensilica Xtensa指令集架构手册，LX106核，108系列汇编指令集说明，ESP8266,ESP32。

Epson最新REALOID打印机引擎芯片采用Tensilica可配置处理器IP核

Tensilica公司宣布，Seiko Epson公司与其签署一项长期的授权许可协议，将Tensilica公司的Xtensa系列可配置处理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印机引擎芯片的

通信与网络中的Tensilica授权富士通进行新的手机基带设计

Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。 　　Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身为日本领先手机厂商的富士通选择

Tensilica Software Development Toolkit(SDK)

Candence Tensilica Software Development Toolkit(SDK)

EDA/PLD中的Tensilica Diamond标准处理器IP核支持低成本FPGA仿真

Tensilica公司发布，目前可支持在低成本的Avnet LX60 FPGA开发板上进行Diamond Standard处理器系列的高速硬件仿真。软件开发工程师可利用该通用并低成本的FPGA开发板，