OK展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ

所需积分/C币:9 2020-12-01 11:32:03 97KB PDF
收藏 收藏
举报

OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ,展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ,这是该公司针对BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成员,可为高温加工板卡 (包括尺寸达12” x 12” 或305mm x 305mm的无铅和多层组件) 的返修提供精准的加热部位控制和温度控制。     APR-5000-DZ系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器,能够提高返修速度,同时可将温度控制在元件和材料制造商技术指标所要求的范围内。双对流加热器由一个

...展开详情
立即下载 低至0.43元/次 身份认证VIP会员低至7折
抢沙发
一个资源只可评论一次,评论内容不能少于5个字
weixin_38614462 欢迎大家使用并留下宝贵意见
2020-12-01
  • 分享王者

    成功上传51个资源即可获取
关注 私信 TA的资源
上传资源赚积分or赚钱
最新推荐