OK展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ

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OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ,展出全新阵列封装返修系统APR-5000-DZ,这是该公司针对BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成员,可为高温加工板卡 (包括尺寸达12” x 12” 或305mm x 305mm的无铅和多层组件) 的返修提供精准的加热部位控制和温度控制。 APR-5000-DZ系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器,能够提高返修速度,同时可将温度控制在元件和材料制造商技术指标所要求的范围内。双对流加热器由一个
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2020-12-01
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OK International 推出阵列封装返修系统
2020-11-26中华电子采购网讯(8月20日)OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ,展
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Android之抽屉效果的下拉菜单(上下伸缩和展开)
2015-12-02实现了一个Android的抽屉效果的下拉菜单(上下伸缩和展开),和大家一起交流学习,如果有更好的实现效果,也请分享一下(注:积分只是希望能评论的方式。)【联系方式:评论即可】
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基础电子中的慧荣科技推出业界首款车载IVI级单封装SSD解决方案
2020-10-19慧荣科技今日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。慧荣科技将于日本横滨举办的2014嵌入式技术展上展出新款FerriSSD车载IVI级解决方
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OKI推出使用简便的高精度数字点胶机
2020-11-26OK International公司推出DX-250系列高性能数字点胶机,并已在APEX 2007展会上首次展出。此款全新的微处理器点胶机能够实现高精度和高可重复性,而且使用简便、价格实惠、效果优良。
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OKI推出价格实惠及使用简便的高精度数字点胶机
2020-12-02OK International公司推出DX-250系列高性能数字点胶机,并已在APEX 2007展会上首次展出。此款全新的微处理器点胶机能够实现高精度和高可重复性,而且使用简便、价格实惠、效果优良。
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宽腾达在美国展出世界首个4x4 MU-MIMO 802.11ac系统
2020-10-20导读:作为超高性能Wi-Fi的领军企业,宽腾达通讯有限公司日前宣布于美国国际有线电视展(The Cable Show)上展出世界首个4x4 MU-MIMO(一种多天线技术)802.11ac系统。 ,宽
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通信与网络中的DVB-T2端对端传输的新解调器原型(恩智浦)
2020-11-17恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布,在日前荷兰阿姆斯特丹举办的IBC2008展览中,展出了其最新基于DVB-T2新技术的端对端传输的解调器原型。该展
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易语言窗口停靠类源码
2020-08-21窗口停靠类系统结构:处理事件,是否与鼠标相交,是否脱离控制,取收缩位置,取位置数据,移动窗体,取收缩方向,暂停控制,收缩完毕,展出完毕, ======窗口停靠 || ||------_初始化 || |
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哈工程历年复试微机原理真题
2018-10-25由于不存在文档文件的流出,试题全部以图片形式展出。
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嵌入式系统/ARM技术中的Ulvac在Semicon Japan展出新款干法刻蚀设备 生产能力提高五倍
2020-11-27据日经BP社报道,日本Ulvac Inc日前面向LED及LD制造推出了一款最新干法刻蚀设备APIOS NE-950,生产能力较先前产品提高了五倍。该设备将在Semicon Japan 2007上展出。
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传感技术中的赛普拉斯将在德国VISION 2007上展出CMOS图像传感器产品系列
2020-12-05京讯 – 赛普拉斯半导体公司(纽约股票交易所:CY)近日宣布,在2007年11月6日-8日举办的德国斯图加特VISION 2007展会上,公司将通过一系列的摊位展示活动,隆重推出自己行业领先的定制和标
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图像分割和边缘检测-BSDS500数据集
2019-01-22BSDS300基础上扩展出的数据集,加入了200张新的图片。 BSDS500包括:图片,ground-truth, benchmarks
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显示/光电技术中的罗姆发表最大输入功率5W的白光LED
2020-11-19罗姆展出的白光LED有平均显色指数(Ra)约为72的近似白色光型和Ra超过90的高显色型。近似白色(在CIE色度表中为〈0.3,0.3〉)光型的产品在输入1.5A的电流时光通量为400lm,发光效率高
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传感技术中的瑞士莱姆推出新型的电流传感器
2020-12-01瑞士莱姆(LEM)公司刚刚在上海举行MICONEX2005上,亮相了数款进入国内市场的电流传感器产品,受到广大用户、观众的关注。 莱姆隆重展出的AP/APR系列、PCM系列、AK系列、DK系列电流
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Sony出新款BRC-Z700高清CMOS彩色摄像机
2020-11-29Sony公司展出了其新款BRC-Z700高清CMOS彩色视频摄像机。BRC-Z700是一款全能式的小型带云台彩色视频摄像机系统,是为适应行业从标清向高清过渡和发展而推出的一款高清摄像机产品。BRC-Z
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元器件应用中的君耀全线过流过压保护器件亮相成都IIC站
2020-11-24专业生产过压过流保护器件的台湾厂商君耀电子有限公司首次亮相IIC-中国2008,其刘海礼先生在IIC-2008首站成都表示,君耀电子的产品质量已不输于业内的一流供应商,如泰科/瑞侃、安森美、NXP和V
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嵌入式系统/ARM技术中的CSR为BlueCore5-多媒体增加嵌入式DSP虚拟环绕声技术
2020-11-30CSR公司日前宣布,其BlueCore5-多媒体平台进一步扩大了高质量的第三方软件组合。Phitek公司的V3D和LFX:trade_mark:技术使无线耳机制造商能够将业内领先的蓝牙技术与高质量的虚
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单片机与DSP中的凌阳集团于CES 2008展出数码家庭及行动娱乐最新芯片方案
2020-11-24消费性IC设计大厂凌阳科技与子公司凌阳多媒体,于2008年1月7日到10日,在美国拉斯维加斯,参加全球最大消费性电子展2008 International CES,会中将展出该公司最新技术与产品,包含
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电源技术中的欧胜推出手机特效AudioPlus音频和电源管理产品WM8400
2020-11-24欧胜微电子有限公司(Wolfson microelectronics)宣布最新推出AudioPlus智能电源产品线的配套产品。WM8400将多媒体编码解码器(CODEC)和内置电源管理功能相结合,提供
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ST推出四款新的低功耗系统芯片
2020-10-19ST推出四款新的低功耗系统芯片(SoC, System-on-Chips),为具有UHDp60功能的4K机顶盒大规模应用奠定了基础。第二代4K机顶盒将拥有纤薄、时尚的外观,实现更丰富且临场感更优越的U
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Intersil将展示HD-SDI视频发送器和接收器IC
2020-10-19创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司宣布,将于2014年10月28日~31日在北京举行的2014中国安博会展出其应用于视频安防监控系统的长距离HD-SDI芯片解决方案。并有多家
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电源技术中的低压降 (LDO)、低功率线性稳压器TPS796xx 系列
2020-12-01低压降 (LDO)、低功率线性稳压器TPS796xx 系列具有高PSRR、超低噪声、快速启动和卓越的线性及载荷瞬时反应,并采用小型3 x 3 SON, SOT223-6, 和DDPAK-5封装。系列中
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DVEO发布HDMI到HD-SDI转换器/变频器HD Spigot
2020-12-02作为CMI的广播分公司,DVEO在日前的NAB2007展会上展出了其最新的HDMI到HD-SDI转换器/变频器HD Spigot。这是一个小型的手持系统,能够实现HDMI和HD-SDI之间的转换。
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2019-07-04像163网站顶部展出的大幅广告
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控创推出Intel Core Duo处理器产品
2020-11-28全球嵌入式计算机领导厂商德国Kontron科技将在下个月的欧洲Electronica展览中展出采用IntelCore:trade_mark: Duo处理器的嵌入式模块ETX-CD及新一代的PICMG
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模拟技术中的欧胜推出移动手机特效AudioPlus™音频和电源管理解决方案
2020-11-24欧胜微电子有限公司日前宣布最新推出AudioPlus:trade_mark:智能电源产品线的配套产品。WM8400将多媒体编码解码器(CODEC)和内置电源管理功能相结合,提供高性能音频和混合能力,以
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大学·初印象-摄影大赛总结.doc
2020-12-27大学·初印象-摄影大赛总结 主办单位:中山大学政治与公共事务管理学院 承办单位:中山大学政治与公共事务管理学院研究生会 实施单位:中山大学政治与公共事务管理学院研究生会实践部 活动时间
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嵌入式系统/ARM技术中的关于奥地利微推出的新型节能--LED控制器IC
2020-10-21奥地利微电子公司及通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者针对新一代LCD电视背光推出16通道LED控制器IC AS3693B,扩展了旗下LED控制器及驱动器产品系列。 LG电子在CES上展出
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RFID技术中的RFMD发布用于WiMAX基础设施的RF386X系列LNA
2020-12-02HOLTEK新推出HT83系列语音微控制器 日前,设计与制造面向可推动移动通信的应用的高性能射频系统与解决方案的RF Micro Devices,Inc.宣布,该公司在6月5-7日于夏威夷、檀香山举
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一款面向移动平台的全新 OpenGL ES 3.0 基准测试
2020-10-20导读:2014 年 3 月 7 日 -- 在2014世界移动通信大会(Mobile World Congress)上率先展出了在移动硬件上运行的 3DMark Cloud Gate 基准测试,令参展观
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