3D IC技术蓬勃发展的背后推动力来自消费市场采用越来越复杂的互连技术连接硅片和晶圆。这些晶圆包含线宽越来越窄的芯片。
为了按比例缩小半导体IC，需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研究机构VLSI Research(图1)预测，虽然目前大多数量产的IC是基于55nm或55nm以下的设计节点，但这些设计规则将缩小至38nm或更小，到2013年甚至会缩小到27nm。
这些尺寸缩小了的IC设计促进了人们对高密度、高成本效益的制造与封装技术的需求，进而不断挑战IC制造商尽可能地减少越来越高的固定设备投资成本。
许多3D应用仍使用传统的球栅阵列(BGA)、方形扁平无引
