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模压法制备氧化铝多孔载体 评分:

模压法制备氧化铝多孔载体,兰石琨,夏楚平,通过水解异丙醇铝制备纯α-氧化铝,并以它为骨料,利用模压法制备了氧化铝多孔载体,对这种多孔氧化铝载体的制备和物化性质进行了

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2020-01-07 上传 大小:378KB
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模压法制备氧化铝多孔载体

模压法制备氧化铝多孔载体,兰石琨,夏楚平,通过水解异丙醇铝制备纯α-氧化铝,并以它为骨料,利用模压法制备了氧化铝多孔载体,对这种多孔氧化铝载体的制备和物化性质进行了

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IC封装名录--规格

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称 为凸点陈列载体(PAC )。引脚可超过200 ,多引脚LSI 用的一种封装。

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压塑成型工艺介绍 压塑类ppt

压塑成型又称模压成型,是制造热固性塑料制品和增强塑料制品的主要方法,也可用来制造热塑性塑料制品。压塑成型是将粉状、粒状或碎屑状等塑料材料置于加热到成型温度的模具型腔中,然后闭模加压使其成型并固化,成型过程中,过量的材料从分模面处溢出形成飞边,最后启模取出制品。

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LED封装工艺流程

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验) 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

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各种芯片封装简易说明

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

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SMC模压流动中纤维取向的研究和模拟

SMC制造工艺中,在模腔中流动,纤维取向的分析。

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