元器件应用中的Vishay推出新型VSM系列 Bulk Metal®电阻
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2020-11-26
20:26:44
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元器件应用中的元器件应用中的Vishay推出新型推出新型VSM系列系列 Bulk Metal®电阻电阻
VISHAYIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码:NYSE）宣布推出新型VSM系列BulkMetal®箔超高精度包裹式表
面贴装片式电阻，这些是率先将2ppm/C(-55C～+125C)的可预测低TCR值、0.01%的负载寿命稳定性及
0.01%的低容差等特性集于一身的器件。 采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的
这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表面贴装电阻中便可达到400mW的功率。日前宣布推出的
这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10～150k。 凭借0.08µH的低电感以及-40dB的低电流噪
VISHAYIntertechnology,Inc.（NYSE股市代码:NYSE）宣布推出新型VSM系列BulkMetal®箔超高精度包裹式表面贴装片
式电阻，这些是率先将2ppm/C(-55C～+125C)的可预测低TCR值、0.01%的负载寿命稳定性及0.01%的低容差等特性集于
一身的器件。
采用五种小型封装尺寸（0805、1206、1506、2010及2512）的这些新型芯片电阻具有出色的功率尺寸比，一个小型表
面贴装电阻中便可达到400mW的功率。日前宣布推出的这五款芯片电阻的额定电阻值范围介于10～150k。
凭借0.08µH的低电感以及-40dB的低电流噪声，这些VSM器件在需要高精度及高稳定性的应用中可实现几乎无噪声的运
行，这些应用包括：自动测试设备(ATE)；高精度仪表；实验室、工业、医疗及音频系统；电子束扫描仪、记录仪及显微镜；
军事、航空、航运及航天系统；井下仪表；通信系统。
与目前市面上的其它所有电阻技术相比，VISHAY的BulkMetalFoil(BMF)技术实现了尺寸、性能及经济的完美组合。通过
使用VSM表面贴装组件来替代具有更高总误差预算的更大组件，设计人员可节省板面空间，并可创造有更长使用寿命且具有
更高可靠性的更小、更轻、更精确、更稳定的产品。0.05µv/C的低热EMF以及0.005%的保质期稳定性均使这些器件具有出色
的性能。
完全包裹的端子可确保在制造过程中的安全操作，并可在多个热循环中实现稳定性。因此，这些箔电阻具有无与伦比的负
载寿命稳定性，并且确保了终端产品的长期可用性。
采用叠片包装和带盘式包装的这些新型VSM系列电阻的样品及量产批量均可提供。此外，这些电阻还具有无铅(Pb)及锡/
铅合金端子涂层。量产批量的供货周期大约为4～6周，根据要求可缩短供货周期。
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