ACOM推出宽带多级硅基氮化镓 （GaN-on-Si） 功率放大器 （PA） 模块
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2021-01-20
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ACOM推出宽带多级硅基氮化镓推出宽带多级硅基氮化镓 （（GaN-on-Si）） 功率放大器功率放大器
（（PA）） 模块模块
美国马萨诸塞州洛厄尔 – 的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全
新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块，扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 产品组合。
该宽带PA模块经过优化改良，适用于陆地移动无线电系统(LMR)、无线公共安全通信以及军事战术通信和电子
对抗 (ECM) 领域。MAMG-100227-010 PA模块兼具50Ω 全匹配、 两级PA架构的高效设计，以及顶端和底端安
装可配置性，为无线电设备提供前所未有的设计灵活性，以实现严格尺寸、重量和功率 (SWaP)
美国马萨诸塞州洛厄尔 – 的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM”) 宣布推出全新MAMG-
100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块，扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 产品组合。该宽带PA模块经过优化
改良，适用于陆地移动无线电系统(LMR)、无线公共安全通信以及军事战术通信和电子对抗 (ECM) 领域。MAMG-100227-010
PA模块兼具50Ω 全匹配、 两级PA架构的高效设计，以及顶端和底端安装可配置性，为无线电设备提供前所未有的设计灵活
性，以实现严格尺寸、重量和功率 (SWaP) 规格之间的平衡。
全新的MAMG-100227-010 PA 模块利用MACOM的高性能硅基氮化镓实现225 - 2600 MHz极宽频带、10W连续波输出功
率、高达40%的典型功率附加效率 (PAE)、22dB典型功率增益，以及高达36V的工作电压（典型值28V）。采用带有集成镀金
铜散热器的14x18 mm紧凑型气穴层压封装，可以避免PA架构不匹配的情况，因此无需额外的组件和PCB空间。此外，其顶
端和底端安装可配置性有助于提升PA模块的安装灵活性和散热敏捷性。
MACOM射频功率与基站市场营销总监Mark Murphy表示：“MACOM拥有丰富的经验，为客户打造高性能硅基氮化镓解决
方案并提供经过现场验证的可靠性能。在这基础上，MACOM推出了MAMG-100227-010 PA 模块。。对于追求卓越设计灵活
性的客户而言，MAMG-100227-010完美展现出MACOM在各种宽带频率以及功率级别的设计和应用性，彰显了MACOM驾
驭。”
六十多年来，MACOM的设计和应用团队始终引领着射频、微波和毫米波领域的创新发展，现已研发出业内丰富的、可涵
盖整条射频信号链的元件产品组合。MACOM的异构半导体和封装策略应用先进的专有技术，旨在确保每一个射频系统功能都
得到充分优化，以提供性能并保持成本优势。MACOM始终提供卓越的技术、知识、成本结构和供应链，精益求精，决不妥
协，从而为客户提供真正的竞争优势。
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