FAST (Fairchlids Advanced Schottky TTL) 电路是仙童公司用先进肖特基TTL工艺，即等平面工艺制造的。图A示出从平面到等平面工艺晶体管图形及剖面图的变化情况。在等平面工艺中，采用氧化物侧墙代替常规工艺中(图A中 a和b)的p型隔离扩散。在等平面工艺中(图A中d)，发射极同氧化物隔离墙相接，大大减小了器件尺寸和寄生电容。因在掩膜版上和硅片上制刻一个长面窄的矩形比刻出一个宽度相同但短些的矩形要容易些，所以等平面工艺Ⅱ中的发射区可以做得比等平面工艺中的小些，其发射区寄生电容CBE也较小．和泡发射极平面晶体管相比，等平面工艺Ⅱ晶体管的集电区面积减少70％以上，与等平
