Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装

便携式应用可从业界功耗最低及占位面积最小的IGLOO FPGA中受益       Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，

Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装FGPA

Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的

EDA/PLD中的Actel推出用于可编程逻辑器件的小体积封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Ac

EDA/PLD中的Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装（图）

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的

EDA/PLD中的Actel推出用于可编程逻辑器件的4×4mm封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为

EDA/PLD中的全新4x4mm封装的IGLOO FGPA（Actel）

Actel公司宣布为其低功耗5µW IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的

Actel最新元器件封装库

本人最近下载整理的关于ACTEL公司的元器件封装库，原理图库，有好多新器件哟！

Actel推出第三代以Flash为基础的可编程逻辑方案

Actel公司宣布推出第三代以Flash为基础的可编程逻辑方案，也是全球最低成本的现场可编程门阵列 (FPGA) 器件，名为ProASIC3和ProASIC3E系列，成功推动该公司进入一个新的竞争时代

Actel-ProASIC3中文器件手册(中文的很难找)

Actel-ProASIC3中文器件手册(很难找)

ACTEL FPGA封装库

该资源集合了actel公司的FPGA封装，资源丰富齐全，种类多，适合fpgaPCB设计

EDA/PLD中的Actel推出可减小军用FPGA占位面积的封装

Actel为其现场可编程门阵列(FPGA)推出一种新型封装形式，它可显著减小电路板尺寸和重量，可用于空间受限的军事和航空产品。这种84引脚CQFP(陶瓷方形扁平)封装已用于Actel的RTSX32SU

Actel推出全新编程器和启动套件

Actel公司宣布推出低成本的器件编程器和启动工具套件，支持其新推出以Flash为基础的ProASIC3和ProASIC3E现场可编程门阵列 (FPGA) 系列。(详情请参阅新闻稿“Actel推出第三

EDA/PLD中的Actel推出具有4 mm封装低功耗FPGA AGL030

AGL030 IGLOO FPGA封装为4 x 4-mm，球间距为0.4-mm。30,000门闪存技术的器件待机时静态电流的典型值仅仅为4 μA，并且在上电时不需要装载程序。 　　该芯片具有1 Kbi

EDA/PLD中的现场可编程逻辑器件FPGA常用器件型号

常用FPGA芯片有：Xilinx的低成本Spartan3 E/A/AN/ADSP系列，高性能Virtex－II Pro/Virtex-4/Virtex-5系列等；Altera的Cyclone III/

Actel公司器件的IBIS模型

Actel公司的IBIS模型，可以直接添加到具有仿真器的软件中，例如altium designer中，对于信号完整性分析很用！

Actel推出全球首款混合信号FPGA 开创系统开发新天地

Actel公司宣布推出全球首个混合信号FPGA产品系列 -- Actel Fusion:trade_mark: 融合可编程系统芯片 (PSC)，且可立即供货，该系列可满足系统工程人员对于能简化设计的器

Actel推出首款混合信号FPGA系列，旨在取代ASIC

Actel公司日前宣布推出首款混合信号(mixed-signal)FPGA产品系列——Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC)，且可立即供货。Actel Fusion器件在单片可编程系统芯

EDA/PLD中的Actel推出全球首款混合信号FPGA

Actel公司宣布推出全球首个混合信号FPGA产品系列 -- Actel Fusion:trade_mark: 融合可编程系统芯片 (PSC)，且可立即供货，该系列可满足系统工程人员对于能简化设计的器

EDA/PLD中的Actel推出智能型混合信号FPGA器件SmartFusion

爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，

ACTEL的FPGA开发资料

A3P125VQ100(兼容A3P060VQ100)的最小系统原理图和PCB库(Protel 99版).rar A3P250-PQ208的最小系统图.rar ACTEL A3P250 FPGA DEM

元器件应用中的Actel推出专为FPGA而优化的软ARM系列处理器..

Actel公司日前宣布推出专为Actel FPGA应用而优化的软ARM7系列处理器CoreMP7，将可编程逻辑的设计灵活性和快速上市优势带到这个行业标准的处理器技术中。      根据与ARM公司在今

ACTEL 军用FPGA手册

ACTEL军用宇航宽温FPGA产品，proASIC-PLUS系列，高至1百万逻辑门和198Kb的SDRAM。内置FLASH，支持ISP在系统编程方式。

EDA/PLD中的Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装

Actel公司宣布为其低功耗5μW IGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为

EDA/PLD中的Actel推出首款混合信号FPGA系列

Actel公司日前宣布推出首款混合信号(mixed-signal)FPGA产品系列――Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC)，且可立即供货。Actel Fusion器件在单片可编程系统芯

嵌入式系统/ARM技术中的Actel推出首款混合信号FPGA系列 旨在取代ASIC

Actel公司日前宣布推出首款混合信号(mixed-signal)FPGA产品系列——Actel Fusion融合可编程系统芯片(PSC)，且可立即供货。Actel Fusion器件在单片可编程系统芯

EDA/PLD中的Actel单芯片Fusion可编程系统芯片可执行系统管理功能

Actel公司的单芯片Actel Fusion可编程系统芯片(PSC)可在电子系统中执行系统管理功能，而全球的电子系统市场估计约值25亿美元。有关的系统管理工作包括功率和热管理、数据记录和系统诊断等，

嵌入式系统/ARM技术中的Actel 推出专为 FPGA 而优化的

Actel将业界最流行的32位嵌入处理器推向广大市场 　　Actel公司宣布推出专为Actel FPGA应用而优化的软ARM7 系列处理器CoreMP7，将可编程逻辑的设计灵活性和快速上市优势带到这个

Actel 推出Libero IDE 7.2

Actel公司宣布推出Actel Libero:trade_mark: 集成设计环境 (IDE) 的最新版本7.2，具备崭新功能，可提升基於Actel现场可编程门阵列 (FPGA) 设计的灵活性、效率

Actel推出专为FPGA而优化的软ARM系列处理器

Actel公司日前宣布推出专为Actel FPGA应用而优化的软ARM7系列处理器CoreMP7，将可编程逻辑的设计灵活性和快速上市优势带到这个行业标准的处理器技术中。  　　根据与ARM公司在今年3

(1)Altium Designer超齐全封装库（含基本连接器、基本元器件和100多家公司的器件封装）.zip

Altium Designer超齐全封装库（含基本连接器、基本元器件和100多家公司的器件封装）包含以下公司的元器件 3M Actel Agilent Technologies Allegro Mic