基于ADSP-TS101高速信号处理系统采用了集成系统设计，硬件部分引入信号完整性分析的设计方法进行高速数字电路的设计，要解决系统中主处理器在较高工作频率300 MHz下稳定工作的问题，以及在两个主芯片之间和主芯片与数据存储芯片之间数据高速互联的问题，提高系统的性能，满足设计要求。
在基于ADSP-TS101的高速数字电路设计与仿真中，主要涉及了几个关键的知识点，包括信号完整性分析、数模混合部分设计、高密度电路设计、系统时钟设计以及PCB布局和布线策略。
信号完整性分析在高速数字电路设计中至关重要，尤其是在ADSP-TS101这样的高速信号处理系统中。由于主处理器工作频率高达300 MHz，需要确保系统在高频环境下能稳定运行，避免信号失真和噪声干扰。信号完整性分析有助于识别和解决这些问题，确保数据在主芯片之间和主芯片与数据存储芯片之间高速互联时的准确传输，提高系统的整体性能。
数模混合部分设计是设计中的重点。A/D转换器作为数字和模拟信号的接口，需要特别注意数字部分的高频信号可能对模拟部分产生的干扰。为了减少这种干扰，遵循电磁兼容设计原则，如减小电流环路面积，并确保系统只有一个参考平面，以降低电磁辐射和耦合。
高密度电路设计针对ADSP-TS101的BGA封装特点，需要精细规划焊盘和线路设计。焊球间的紧密排列和微小尺寸对PCB设计提出了高精度要求。焊盘尺寸、线宽和线距都设定在特定的最小值，同时采用特定的过孔设计来优化信号线的布局，以确保信号的高效传输。
系统时钟设计对于高速处理芯片来说同样重要。TS101的内核时钟最高可达到输入时钟的6倍，但限制在250/300 MHz。为了保证时钟的稳定性和精度，采用滤波电路，如图3所示，通过电阻和电容网络提供稳定的参考电压。同时，在PCB布局时，将时钟组件置于中心位置，使得时钟信号到各个DSP的距离相等，减少时钟偏差。
布局和布线是保证电路功能和信号完整性的关键步骤。PCB尺寸的选择需要平衡噪声抑制和散热需求。特殊元件的位置先确定，接着按照功能单元进行元件布局，确保模拟电路和数字电路分开，各自拥有独立的地线，以降低干扰。布线过程中，需遵循一系列规则，如合理的线距和焊盘间距，合适的电源和地线宽度，关键信号线的保护和隔离，以及模拟和数字地线的独立，避免信号短路，确保生产过程的可行性。
基于ADSP-TS101的高速数字电路设计涉及到多个方面，包括信号完整性分析、数模混合设计、高密度电路布局、时钟系统设计以及细致的PCB布局和布线策略。这些技术的综合运用是构建高性能、低噪声、高速数字系统的基石。
