DEK晶圆凸起和焊球置放方案 降低封装成本

所需积分/C币:9 2020-11-28 18:24:03 62KB PDF
3
收藏 收藏
举报

高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布,针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术,足以取代传统的方法。    DEK总裁Rich Heimsch称:“用户正在不同层面上寻求更低成本的方案。制造商希望减低初始设备投资、长期拥有成本和工具成本。为了满足这些需求,DEK提供了灵活的平台设备,能够刮印焊膏、涂敷助焊剂和置放焊球,及同时处理不同输入格式的器件。”    据介绍,为了实现晶圆级和基板级凸起,DEK采用简单的印刷和回流焊方法,以执行

...展开详情
立即下载 低至0.43元/次 身份认证VIP会员低至7折
一个资源只可评论一次,评论内容不能少于5个字
weixin_38551837 欢迎大家使用并留下宝贵意见
2020-11-28
您会向同学/朋友/同事推荐我们的CSDN下载吗?
谢谢参与!您的真实评价是我们改进的动力~
  • 至尊王者

    成功上传501个资源即可获取
关注 私信
上传资源赚积分or赚钱
最新推荐